5G芯片四强争霸，谁能抢得先手？

原标题：5G芯片四强争霸，谁能抢得先手？

前不久的中国移动全球合作伙伴大会上，中国移动预测明年中国市场5G手机的出货量将高达1.5亿部。

中国移动的乐观估计，一方面调动了各大手机厂商的积极性，另一方面也让手机芯片厂商之间的竞争趋于白热化。

在此之前，中国手机市场上虽然有不少厂商发售了5G手机，不过芯片厂商却只有两家，一个是华为旗下的海思，另一家是高通。

不过，这个局面很快将会被打破。11月26日，联发科技将在深圳召开“MediaTek 5G方案发布暨全球合作伙伴大会”，预计将会发布旗下第一款5G SoC芯片的正式名称，并且宣布采用该款芯片的手机厂商名单。

就在同一天，荣耀在北京召开发布会并发布旗下第一款5G手机荣耀V30系列，预计将会采用海思的麒麟990 5G SoC双模芯片。

而早在11月7日，vivo展示了与三星联合研发的5G SoC芯片Exynos 980，同时宣布将在12月16日发布搭载Exynos 980的vivo X30系列5G手机。

可以看出，明年中国手机的5G芯片市场将会是海思、高通、联发科技、三星四强（F4）争霸的局面，请看他们接下来推出的5G芯片：

F4新推出的5G芯片，预计均是SoC方案，而且大部分采用了最新的7纳米制程工艺以降低功耗。从此前5G手机的用户反馈来看，功耗确实是个大问题，SoC方案有利于降低功耗，而且更方便手机厂商的设计。

此外，F4接下来在中国市场发布的5G芯片，将全部同时支持SA/NSA两种模式，这其实也是中国独有的情况——由于三大运营商明年都将发力SA，不支持SA的手机将无法入网，而海外市场仍然是NSA主流，因此F4也只能做双模方案。

F4当中，海思的5G芯片只供应华为和荣耀，其市场地位完全取决于华为和荣耀明年在中国市场的表现。

三星虽然也很努力，但是此前落后较多，而且在海外主攻毫米波，对于Sub 6频段的钻研不够深，预计在中国市场只能抢到部分中低端份额。

明年5G芯片最大的变数或者说惊喜，应该会是联发科技。根据IDC 的统计，2019年第2季度联发科技在中国市场的单芯片处理器（当然还都是4G芯片）的市场份额为27%左右，并且还在持续上涨。

外界预计，明年联发科技在5G芯片上的市场份额有可能达到35%-40%，表现远远好于4G芯片。实际上，联发科规划的5G芯片明年的销量高达6000万，售价更是高达50美元，相比现在的4G芯片均价10-12美元上涨了3-4倍。据悉，目前包括OPPO、vivo等手机厂商均有意采用联发科技的5G SoC解决方案，甚至包括华为、三星都在积极关注该方案在跨平台设备的可行性，虽然他们也都是联发科的潜在竞争对手。

这里的原因其实并不复杂，一个是联发科技在5G SoC芯片上布局很早，而且非常注重中国市场的需求，规划的产品很对路。

另一个就是芯片老大高通打了个盹，迟迟未能推出SoC和NSA/SA方案。根据目前的情况，高通推出的第一款5G SoC NSA/SA芯片，很有可能会是中端骁龙7系，这也让一些希望抢占5G制高点的手机厂商不免有些失望。此时联发科技发布最高规格的5G SoC，无疑有种“上马对中马”的感觉。

过去一年，联发科技的股价走势远好于高通

当然，相信高通不会甘心被昔日的手下败将赶超，必然会拿出更多的反制手段。希望这次在5G上占得先手的联发科技不要再犯低级错误，能够将微弱的优势保持下去。

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