嘉楠科技张楠赓亮相AI引擎“芯”未来峰会 展示端侧AI芯片无限可能

原标题：嘉楠科技张楠赓亮相AI引擎“芯”未来峰会 展示端侧AI芯片无限可能

2019 WAIC世界人工智能大会来到第二天，以“芯技术、芯架构、芯安全”为主题的AI引擎“芯”未来峰会重磅接力，继续着本届大会的精彩。在“高峰对话”圆桌论坛，嘉楠科技CEO张楠赓表示中国芯片行业从IC设计到产品应用将达到世界第一。在他看来，得益于本土芯片制造工艺的突破和旺盛的市场需求，全球芯片设计中心正逐步向国内转移。对于嘉楠科技这样的初创企业而言，AI芯片产业的大门才刚刚打开。

“国内芯片行业从IC设计到产品应用一定可以做到世界第一”

近年来，随着我国AI产业蓬勃发展，部分关键应用技术跻身世界先进水平，各领域新技术、新模式、新业态不断涌现，辐射溢出效应持续增强。作为一名在AI芯片领域深耕多年的创业者，张楠赓敏锐地捕捉到国内芯片产业的变迁。

从供给端看，张楠赓认为中国已经成为芯片代工的核心枢纽。全球范围内芯片产业的转移促使了台积电、中芯国际等本土芯片代工巨头的崛起。而且，随着工艺制程的不断突破和分工环节的细化，国内的芯片制造业已经形成非常完善的供给体系，在全球范围内独具竞争力。

从需求端看，中国是全球最大的芯片市场，每年进口芯片的金额达到千亿美金级别。据世界半导体贸易协会数据显示，2018年中国和美洲已成全球半导体前两大消费市场，规模占比分别为32%、22%。可见，中国已成为带动全球芯片市场增长的主要动力。

随着芯片的制造和市场在中国蓬勃生长，芯片设计的中心也将逐步向国内转移。“国内芯片行业从开始的设计到产品的应用一定可以做到世界第一”，张楠赓对于国内芯片产业的未来充满信心。

张楠赓认为，目前国内对于芯片设计的关注度还有待加强。“从商业化的角度出发，让芯片及其产品经受市场的考验，才能真正推动国内芯片产业的发展。”作为国内边缘侧AI芯片领域的先行者，嘉楠科技早在2016年就掌握了16nm制程工艺。而之所以现阶段的AI芯片制程工艺为28nm，主要在于出货量的限制。张楠赓表示国内边缘侧市场非常碎片化，单一场景的预期销量没有那么高。

“我们的解决方案是增强芯片的通用性，让它适配更多场景的需求。”据张楠赓介绍，嘉楠科技在芯片研发前期就充分考量了业务场景的需求。以嘉楠科技的一代芯片勘智K210为例，该芯片具备机器听觉与机器视觉两种能力，可以灵活适配人脸识别、目标检测、语音唤醒及识别等场景，是国内ASIC领域为数不多的保持一定通用性的芯片。

“要不断提升边缘侧芯片的专用性”

在AI芯片领域，云端芯片由于场景的通用性更强，算力更高等因素，已经成为英伟达、华为、阿里等巨头的角斗场。而在边缘侧市场，每个细分领域都蕴藏着机遇。现在整个AI芯片行业有很多问题尚未解决，无论云端还是边缘侧市场都很有前景。张楠赓认为，如果从生物学的角度思考计算架构的演进，一定是趋于能耗最低的方向。

事实上，以云为中心的模式正遭遇挑战。从功耗的角度而言，很多云端训练的AI模型无法顺利部署至边缘侧设备，应用场景也无法支持较高的芯片功耗。张楠赓认为，虽然一些云端芯片巨头也在向边缘侧延伸，但是裁剪AI算法去适配芯片更多体现了巨头们削足适履的局限。

在以“AI元年”著称的2016年，嘉楠科技选择进入边缘侧AI芯片领域。“当时大家的方向主要还是在云端，并没有意识到边缘侧AI芯片能做的事情这么多”，张楠赓表示，“边缘侧芯片没有云端数据中心那么好的算力条件，同时对功耗的限制也很严格。”这也意味着边缘侧领域有非常多创新的机遇。

张楠赓认为，边缘侧芯片真正做成产品之后，对场景的适配是相对独立的。对于嘉楠科技而言，做边缘侧芯片就是“带着镣铐舞蹈”，要在功耗和成本的严格约束下，不断提升算力，并且要适配场景，不断提升芯片的专用性。

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