从“性能对比”到“营收对比”，2019年AI芯片将转向商业化竞争

虽然AI的热潮正在褪却，但作为AI的分支产业，芯片依旧是被追逐的风口。目前，AI芯片已经形成几大阵营，不仅有以寒武纪等为代表的AI初创企业，也有以阿里旗下平头哥为代表的互联网企业，还有比特大陆为代表的矿机企业，同时传统芯片厂商也在积极入局。

厂商迎来芯片上市高峰期

只见芯片不见产品局面或改观

2018年9月，阿里在云栖大会上宣布成立独立半导体公司“平头哥”，首款AI芯片Ali-NPU预计最快今年下半年面世，阿里希望通过自研的强大技术平台和生态系统整合能力，推动国产自主芯片的产业化落地。

华为则正与美国主要的人工智能芯片开发商英伟达、英特尔和高通以及ARM、IBM公司合作。在HUAWEI CONNECT 2018上，华为轮值董事长徐直军首次系统公布了华为的AI发展战略、全栈全场景AI解决方案。同时，还正式公布了华为自主研发的全球首个覆盖全场景人工智能的昇腾(Ascend)系列芯片，包括华为自主研发的两款AI芯片——昇腾910和昇腾310。

据了解，昇腾910基于7nm工艺，侧重高效计算，是目前单芯片计算密度最大的芯片，计算力超越谷歌及英伟达。昇腾310芯片基于12nm工艺，最大功耗仅8W，是极致高效计算低功耗AI芯片。最关键的是，昇腾芯片都使用自研的达芬奇架构。

这两款AI芯片的上市时间，昇腾910/昇腾310将于今年第二季度上市，还提供提供AI云服务。华为还将在今年推出针对应用于手机、智能穿戴设备等昇腾系列3款AI芯片。

在华为看来，昇腾系列AI芯片是其人工智能解决方案的核心部分和关键支撑，与云、物联网、视频、边缘计算、大数据等技术协同，打造成一个能够支撑各行各业数字化转型的开放“平台”，从而实现普惠AI。

而矿机厂商比特大陆于2018年正式发布了其终端AI芯片BM1880。BM1880芯片可以作为协处理器使用，也可以作为主处理器从以太网接口或USB接口接收视频流、图片或其它数据，执行推理和其他计算机视觉任务，甚至其它主机也可以发送视频流或图片数据给BM1880，BM1880做推理并将结果返回主机。

然而，BM1880并不是真正的主角。2017年11月，比特大陆正式发布其第一代云端AI芯片BM1680，随后2018年Q1发布第二代芯片BM1682。按照规划，2019年或将推出第三代芯片BM1684；2020年，将推出第四代张量计算处理器BM1686。

比特大陆的AI芯片维持着9-12个月的迭代速度，已经远远超过了日趋缓慢的摩尔定律。在AI芯片的快速迭代中，比特大陆实现了从云端到终端的布局。

与此同时，比特大陆重点放在了AI芯片落地场景上，一口气推出了一系列应用性产品。这些产品被分为三大类：“安防/互联网产品”、“园区产品”、“终端产品”。

可以看到，整体AI芯片的商业化步伐进一步加快。这种潜在的“加速”趋势或许才是最值得深思的，整体AI芯片行业之前处于“只见新闻，不见芯片”、“只见芯片，不见产品”的状态或许马上将迎来改观。

中国芯片厂商格局初定

商业化将是芯片竞争力重要一环

据不完全统计，国内有超20家企业投入AI芯片的研发中来。目前，入局AI芯片领域的企业也已经形成了几大阵营：

一是以寒武纪、地平线、深鉴科技（被收购）、异构智能、云天励飞等为代表的AI初创企业；

二是以百度、阿里旗下“平头哥”等为代表的互联网企业；

三是如瑞芯微、国科微等传统芯片企业瞄准AI芯片；

四是华为这种既有芯片又有终端的平台性企业；

还有就是以比特大陆、嘉楠耘智这类矿机厂商向AI转型的企业。

市场研究公司Compass Intelligence发布的最新研究报告显示，在全球排名前24的AI芯片企业中，英伟达、英特尔以及IBM分别位列前三名，中国公司占据七个席位，排名最高的是华为海思，位列榜单第12位，其余包括联发科、瑞芯微、芯原、寒武纪、地平线等。

需要明了的是，全球制造业中，整体发展格局已有了一个明晰轮廓。全球制造业的发展都在比拼科技与创新，中国要与之比对的无外乎是美国、欧盟及日本。其中，美国作为全球科技创新中心居于顶层，而中国目前仍以中低端制造为主。

从最新出炉、国内编制的《全球科技创新中心评估报告》也可以看出一些端倪，百强城市中，美国占了26席，中国占了8席（分别为北京、上海、香港、深圳、广州、台北、杭州、天津），美国作为全球科技创新龙头仍是名至实归。

像英特尔、高通、英伟达那样的商业化芯片，也是需要与一国高端制造业能力进行匹配的，无论设计，或是工艺，甚而产业链，皆是如此。比如，英伟达就打通了从交流、科研、发表论文，再到应用、商业化等整个链条。

而中国虽然以论文数量占据优势，但在论文质量、场景应用、商业化规模方面仍然具有不小差距。尤其在商业化方面，英特尔、高通、英伟达等巨头依旧占据产业链的顶端，把持着商业化的入口，中国芯片要想突破巨头的铜墙铁壁仍有不小的挑战。但这却是必经之路，2019年，芯片如何进行商业化，将是中国所有芯片厂商必须思考的问题。

如同两军对垒，决定全局胜负的并非一城一池之得失，而在于战略意图是否达成。同样的，在AI芯片领域，最终比拼的还是生态圈，而不仅仅是特定指标上的胜负。只有将性能与商业化同步提升，才能真正将中国芯片推向全球，否则只会落得好货没市场的尴尬境地。

【科技云报道原创】

微信公众账号：科技云报道

生成海报

免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。