骁龙855继续拒绝独立AI芯片，高通孤注一掷距主流渐行渐远

原标题：骁龙855继续拒绝独立AI芯片，高通孤注一掷距主流渐行渐远

昨天高通在夏威夷骁龙技术峰会现场终于半遮半掩的推出了万众瞩目的骁龙855芯片，从明面上看，没有采用传言中的8150的型号命名，一种求稳的气息扑面而来。之前华为麒麟980大卖，苹果A12数据惊艳，大家都在期待高通新一代芯片能带来什么样的新高度，不过依旧没有采用独立人工智能芯片的固执选择还是让人有些失望，高通旗舰芯片似乎与主流市场渐行渐远。

高通旗舰芯片初现隐忧

之前高通发布2018财年财报，亏损48.64亿美元，这也是高通上市以来的首次亏损，其前景引发投资者担忧。其中原因很多，比如失去苹果的订单，三星和华为也不再支付专利费用而是要求重新坦白，再加上向恩智浦支付了20亿美元的分手费以及补交税款等等，高通的境况其实还是相当堪忧，其专利费模式也受到了严重挑战。而事实上，目前全球三大手机厂商除了三星在中国和美国市场的产品采用了高通旗舰产品，其他地区产品均使用自家芯片猎户座，三星、苹果和华为已经基本上停止了和高通的芯片合作。这也使得去年高通发布845时不得不找雷军来站台，因为尽管小米高端产品一直出货不佳，但确实高通旗舰芯片出货最多的品牌了。而这一年来高通845在小米8以及mix上的出货堪堪达到千万左右，OPPO、VIVO加起来也不过三四百万的量级，加上一加全球的三四百万的出货，其实845总体出货量并不大。比起华为的麒麟970多个机型千万级的出货，总出货可能达到大几千万的量级，可能有着不小的差距。

这其中一个很重要的原因除了性价比偏低之外，坚持不做独立的人工智能芯片，也是一个相对重要的原因。要知道，今年华为最新的麒麟980芯片硬是加入了2个独立的NPU来负责人工智能的运算，算力较970又提升一倍。而得益于7nm的工艺，苹果A12的大小CPU内核、GPU内核的面积比10nm的A11都小，但A12的NPU内核的面积却达到了5.79mm²，是A11的NPU的面积（1.83mm²）的3.16倍。相比A11，A12的神经引擎从每秒6000亿次运算升级为5万亿次。包括联发科最新推出的p90新品，也以双核NPU作为重要卖点来冲击中高端的芯片市场，而高通855则依旧选择了845采用的CPU+GPU+AIE引擎的解决方案，尽管宣布人工智能的运算能力是竞品（估计是麒麟980或A12）的两倍，但这数据对比差距背后，可能会有一些问题被刻意忽略了。

是噱头还是实际

尽管高通宣布CPU+GPU+AIE的人工智能能力2倍于竞品，但我们需要注意的是，这其实本身还是在用CPU和GPU进行相关的人工智能运算。举个例子来说，CPU是一个厨师，GPU是一个花匠，而NPU是一个司机。其他人都是单独请一个司机，但高通的选择是让厨师和花匠也来开车，尽管厨师和花匠也有可能是赛车手级别的大神，但是在他们开车的时候，做饭和种花的效率会不会受影响呢？换句话说，其他家的人工智能算力是独立算力，高通的算力可能是一个综合算力。

现在的手机需要越来越多地应对各种AI场景。骁龙855的对AI运算，依然是需要协调CPU、DSP、GPU等处理器单元，如果应用场景复杂一些，比如遇上它们有任务在身，AI运算就要排队。而有独立的NPU就能游刃有余地让AI模块专事专办。华为麒麟970第一代NPU显然发挥了抛砖引玉的作用，而苹果今年在A12 Bionic中同样加入独立的神经引擎，表明了加入独立AI运算模块正是手机AI设计的方向所在。高通依旧我行我素，逆时代潮流，确实不知道是自信还是无奈。

值得一提的是，高通还宣布了骁龙855的几个独特功能，比如第二代的超声波指纹，目前效果还不好说，起码一代产品是坑惨了小米5S。另一个则是外挂了5G的基带，支持5G网络，尽管抢先推出5G是一个行业热点，但我觉得这也更多是噱头而非刚需，尤其是这个外挂的5G基带还是采用的28nm工艺，发热是肯定的，问题只是会有多热。如果特别热，可能会让骁龙855再次折戟前几代旗舰发热的大坑之中。而根据Fast Company的最新消息，首款支持5G网络的iPhone将于2020年发布，将内置10nm英特尔8161基带芯片，虽然英特尔的基带水平堪忧，但从工艺上看，还是领先了855不少。而华为在基带上的优势本来也不逊于高通，而且明年骁龙855大面积铺货的时候，麒麟980的下一代的芯片也就发布了，而搭载5G芯片也是大概率事件。

中端面临冲击

其实高通的骁龙旗舰出货总体走低，这也带来了研发成本平摊下来的价格过高的问题，比如845小米拿货就要五百多一片，而到了855就要超过600一片，是骁龙6系列的三倍以上，但性能提升未必有三倍，其实使用体验也未必更好，在发热和待机上，反而不如6系列7系列稳定，这也是为什么OPPO、VIVO的旗舰产品还是以麒麟的中档芯片为主，性价比确实高很多。所以骁龙更大的市场还是在中端这一块，不过，联发科的卷土重来，让高通的基本盘也面临巨大冲击。之前联发科Helio P60这款芯片因为出色的人工智能性能得到了不少厂商的青睐，包括OPPO R15、vivo X21i、诺基亚、Realme等产品和品牌都先后采用，对联发科来说可以说是一个惊喜。10月份发布的Helio P70市场反响良好，收获了来自OPPO和小米的订单，联发科给出Q4出货1—1.1亿颗芯片的预期。近期联发科将发布同样具备两颗独立人工智能芯片性能更为强大的 P90来冲击市场，编号甚至跳过了P80来证明联发科的信心，凭借超高的性价比和独立的人工智能芯片能力，对骁龙中端市场的冲击是不言而喻的。再加上整个行业都在下滑，联发科多卖一颗，骁龙自然就少卖一颗。

而另一个潜在的问题则是，由于高通没有做独立的人工智能芯片，导致在人工智能生态的搭建上也慢人一步。比如华为的HiAI平台已经进入了2.0时代，已经集成了超过1000家合作伙伴以及超过45万名开发者，利用HiAI开放能力的应用覆盖了3亿用户，整个人工智能的生态开发已经初具规模。而联发科也已经进一步由AI功能布局到AI平台，其自研的NeuroPilot人工智能平台也初具雏形。可以说，在CPU算力逐渐过剩的今天，芯片本身的性能已经慢慢不是竞争的关键，跑分多几万少几万也基本不再会影响使用体验，最重要的还是智能生态的搭建，这才是最终形成壁垒的关键。在这一方面，高通因为硬件限制，还没有办法独立的打造生态，这也为下一个阶段的芯片竞争埋下了隐忧。

落后竞品一个身位AI应用遥遥无期

相较竞争对手而言，无论是8月上市的华为麒麟980芯片还是9月发布的苹果A12芯片，高通骁龙855的上市都算是落后了一个身位，更不用说上市后短期内无法与各大智能手机厂商进行智能手机应用的匹配了。反观麒麟980芯片，在这一方面的表现则是让人惊讶，8月份海外发布，短短两个月后就在华为Mate 20系列手机首款搭载！同时也为华为Mate 20系列手机AI应用方面带来了一系列”黑科技”，无论是卡路里识别还是人像留色、电影模式、场景识别等等都在极短时间内让古井无波的智能手机AI应用方面再掀波澜。

总体来看，高通的骁龙8系列芯片从845开始就越来越缺乏让人眼前一亮的东西，而手机巨头的竞争也逐渐压缩了高通的生存空间，整个高通的商业模式也获得了巨大的挑战，如果高通还是保持现在的状态，相信在2019年的竞争会面临更大的困难。而因为人工智能带来的行业发展拐点，则有可能让整个芯片行业格局发生巨大改变。

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