12月7日消息，AMD在7日凌晨 2 点举办“Advancing AI”活动中，正式宣布了旗舰 AI GPU 加速器 MI300X，其性能比英伟达的 H100 高出 60%。
IT之家报道，AMD 提到，在训练性能方面，MI300X 与竞争对手（H100）不相上下，并提供具有竞争力的价格 / 性能，同时在推理工作负载方面表现更为出色。
该芯片完全基于 CDNA 3 架构设计，混合使用 5nm 和 6nm IP，晶体管数量达到 1530 亿个。
设计方面，主中介层采用无源芯片布局，该芯片使用第 4 代 Infinity Fabric 解决方案容纳互连层。中介层总共包括 28 个芯片，其中包括 8 个 HBM3 封装、16 个 HBM 封装之间的虚拟芯片和 4 个有源芯片，每个有源芯片都有 2 个计算芯片。
每个基于 CDNA 3 GPU 架构的 GCD 总共有 40 个计算单元，相当于 2560 个内核。总共有八个计算芯片 （GCD），因此总共有 320 个计算和 20,480 个核心单元。
在良率方面，AMD 将缩减这些内核的一小部分，我们将看到总共 304 个计算单元（每个 GPU 小芯片 38 个 CU），总共有 19,456 个流处理器。
内存方面，MI300X 采用 HBM3 内存，容量最高 192GB，比前代 MI250X（128 GB）高 50%。该内存将提供高达 5.3 TB / s 的带宽和 896 GB/s 的 Infinity Fabric 带宽。
AMD 为 MI300X 配备了 8 个 HBM3 堆栈，每个堆栈为 12-Hi，同时集成了 16 Gb IC，每个 IC 为 2 GB 容量或每个堆栈 24 GB。
相比之下，NVIDIA 即将推出的 H200 AI 加速器提供 141 GB 容量，而英特尔的 Gaudi 3 将提供 144 GB 容量。
在功耗方面，AMD Instinct MI300X 的额定功率为 750W，比 Instinct MI250X 的 500W 增加了 50%，比 NVIDIA H200 增加了 50W。
其中一种配置是技嘉的 G593-ZX1 / ZX2 系列服务器，提供多达 8 个 MI300X GPU 加速器和两个 AMD EPYC 9004 CPU。这些系统将配备多达 8 个 3000W 电源，总功率为 18000W。
- 蜜度索骥：以跨模态检索技术助力“企宣”向上生长
- 阿里巴巴拟发行 26.5 亿美元和 170 亿人民币债券
- 腾讯音乐Q3持续稳健增长：总收入70.2亿元，付费用户数1.19亿
- 苹果Q4营收949亿美元同比增6%，在华营收微降
- 三星电子Q3营收79万亿韩元，营业利润受一次性成本影响下滑
- 赛力斯已向华为支付23亿，购买引望10%股权
- 格力电器三季度营收同比降超15%，净利润逆势增长
- 合合信息2024年前三季度业绩稳健：营收增长超21%，净利润增长超11%
- 台积电四季度营收有望再攀高峰，预计超260亿美元刷新纪录
- 韩国三星电子决定退出LED业务，市值蒸发超4600亿元
- 鸿蒙概念龙头大涨超9倍，北交所与新能源板块引领A股强势行情
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
