11月14日消息，英伟达北京时间13日发布了下一代人工智能超级计算机芯片，这些芯片将在深度学习和大型语言模型（LLM）方面发挥重要作用，比如 OpenAI 的 GPT-4。
新芯片相比上一代有了显著的飞跃，将被用于数据中心和超级计算机，处理诸如天气和气候预测、药物发现、量子计算等任务。
此次发布的关键产品是基于英伟达的“Hopper”架构的 HGX H200 GPU，是 H100 GPU 的继任者，也是该公司第一款使用 HBM3e 内存的芯片，这种内存速度更快，容量更大，因此更适合大型语言模型。
英伟达称：“借助 HBM3e，英伟达 H200 以每秒 4.8 TB 的速度提供 141GB 的内存，与 A100 相比，容量几乎是其两倍，带宽增加了 2.4 倍。”
在人工智能方面，英伟达表示，HGX H200 在 Llama 2（700 亿参数 LLM）上的推理速度比 H100 快了一倍。HGX H200 将以 4 路和 8 路的配置提供，与 H100 系统中的软件和硬件兼容。
它将适用于每一种类型的数据中心（本地、云、混合云和边缘），并由 Amazon Web Services、Google Cloud、Microsoft Azure 和 Oracle Cloud Infrastructure 等部署，将于 2024 年第二季度推出。
英伟达此次发布的另一个关键产品是 GH200 Grace Hopper“超级芯片（superchip）”，其将 HGX H200 GPU 和基于 Arm 的英伟达 Grace CPU 通过该公司的 NVLink-C2C 互连结合起来，官方称其专为超级计算机设计，让“科学家和研究人员能够通过加速运行 TB 级数据的复杂 AI 和 HPC 应用程序，来解决世界上最具挑战性的问题”。
GH200 将被用于“全球研究中心、系统制造商和云提供商的 40 多台 AI 超级计算机”，其中包括戴尔、Eviden、惠普企业（HPE）、联想、QCT 和 Supermicro。
其中值得注意的是，HPE 的 Cray EX2500 超级计算机将使用四路 GH200，可扩展到数万个 Grace Hopper 超级芯片节点。
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