9月5日消息，集邦咨询 5 日公布 2023 年第二季度全球十大晶圆代工厂，营收达 262 亿美元（约 1904.74 亿元人民币），环比减少约 1.1%，其中台积电以 56.4% 的市场份额继续排名第一。
第二季排名第六至第十名业者最大变动为晶合集成重回第十名，其余业者排名无变动。华虹、高塔半导体、力积电第二季营收大致与前季持平或略减，预期第三季营收走势同第二季。
展望第三季度，集邦咨询表示下半年旺季需求较往年弱，但第三季度如 AP、modem 等高价主芯片及周边 IC 订单有望支撑苹果供应链伙伴的产能利用率表现，加上少部分 HPC AI 芯片加单效应推动高价制程订单。
集邦咨询预期，第三季全球前十大晶圆代工产值将有望自谷底反弹，后续缓步成长。
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