华虹半导体明日上市，A股将迎来年内最大IPO

8月6日消息，2023年8月7日，晶圆代工龙头华虹公司将登陆科创板。华虹半导体将成为今年第三家登陆科创板的晶圆代工厂，180亿元的募资金额，高于此前中芯集成的125亿元和晶合集成的95亿元，这也是科创板设立以来第三高的募资金额。

华虹半导体是全球最大的智能卡IC制造代工企业，也是国内最大的MCU制造代工企业，2020至2022年，华虹半导体营收分别为67.37亿元、106.30亿元、167.86亿元，净利润分别为4,680.50 万元、14.63亿元、27.25亿元。

华虹半导体产品可广泛应用于新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯、物联网、消费电子等领域。2020-2022年期间，华虹半导体功率器件、嵌入式非易失性存储器、模拟与电源管理三个工艺平台收入，占公司总营收的8成左右，是华虹半导体主要营收来源，其中功率器件、嵌入式非易失性存储器营收占比常年维持在3成以上。

在功率器件领域，华虹半导体是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业，MOSFET以及IGBT产品具有一定市场竞争力。

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