5月4日消息，最新消息称，苹果公司原本计划在今年推出搭载 M3 芯片的新款 MacBook 和 iPad，但由于台积电的 3nm 工艺产能不足，导致 M3 芯片的交付时间被推迟到 2024 年。
M3 芯片将采用台积电的 3nm 工艺制造，预计性能和功耗比目前的 M2 芯片有显著提升。芯片将首先应用在 MacBook 和 iPad 上，为用户带来更流畅的体验和更长的续航。
然而，由于台积电在 3nm 工艺上遇到了一些技术难题，导致产量不达标，无法满足苹果的需求。
- 蜜度索骥：以跨模态检索技术助力“企宣”向上生长
- 特斯拉CEO马斯克身家暴涨，稳居全球首富宝座
- 阿里巴巴拟发行 26.5 亿美元和 170 亿人民币债券
- 腾讯音乐Q3持续稳健增长：总收入70.2亿元，付费用户数1.19亿
- 苹果Q4营收949亿美元同比增6%，在华营收微降
- 三星电子Q3营收79万亿韩元，营业利润受一次性成本影响下滑
- 赛力斯已向华为支付23亿，购买引望10%股权
- 格力电器三季度营收同比降超15%，净利润逆势增长
- 合合信息2024年前三季度业绩稳健：营收增长超21%，净利润增长超11%
- 台积电四季度营收有望再攀高峰，预计超260亿美元刷新纪录
- 韩国三星电子决定退出LED业务，市值蒸发超4600亿元
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
