5月4日消息，最新消息称，苹果公司原本计划在今年推出搭载 M3 芯片的新款 MacBook 和 iPad，但由于台积电的 3nm 工艺产能不足，导致 M3 芯片的交付时间被推迟到 2024 年。
M3 芯片将采用台积电的 3nm 工艺制造，预计性能和功耗比目前的 M2 芯片有显著提升。芯片将首先应用在 MacBook 和 iPad 上，为用户带来更流畅的体验和更长的续航。
然而，由于台积电在 3nm 工艺上遇到了一些技术难题，导致产量不达标，无法满足苹果的需求。
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