8月19日消息（郭睿琦）据UDN报道，三星希望借助3nm GAA芯片出货的机会，增加4nm产能并挽回失去的客户。此次投资的金额为5万亿韩元（约合37.66亿美元/人民币258.58亿元），尝试从台积电手上抢夺高通等厂商的订单。
目前采用GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术的3nm代工产品已经发货了，对过去两三年晶圆代工陷入困局的三星来说，多少可以恢复一些信心。据报道，竞争对手台积电（TSMC）的3nm工艺会在9月份正式进入量产阶段，传闻初期良品率比当时5nm工艺还要好，继续对三星形成压力。
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