国家大基金加持，能否助力德邦科技科创板上市？

10月13日，资本邦了解到，烟台德邦科技股份有限公司(下称“德邦科技”)科创板IPO获上交所受理，本次拟募资6.44亿元。

图片来源：上交所官网

公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。

图片来源：公司招股书

财务数据显示，公司2018年、2019年、2020年、2021年前6月营收分别为1.97亿元、3.27亿元、4.17亿元、2.35亿元;同期对应的净利润分别为-354.05万元、3,316.06万元、4,841.72万元、2,382.18万元。

公司根据《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》的要求，结合企业自身规模、经营情况、盈利情况等因素综合考量，选择的具体上市标准为：“预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5,000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”。

本次募资拟用于高端电子专用材料生产项目、年产35吨半导体电子封装材料建设项目、新建研发中心建设项目。

图片来源：公司招股书

资本邦注意到，德邦科技背靠国家集成电路基金、元禾璞华，两股东分别持股24.87%和1.05%。

解海华、陈田安、王建斌、林国成及陈昕五人合计控制公司50.08%表决权，为公司控股股东、共同实际控制人。

德邦科技坦言公司面临以下风险：

(一)产品迭代与技术开发风险

公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的高新技术企业，产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。公司所处的集成电路、智能终端、新能源以及高端装备制造等行业领域技术升级及产品更新速度较快，公司需要持续投入研发并取得符合客户需求的新型产品。如果公司不能准确地把握下游行业的发展趋势，导致公司产品与下游客户的技术需求适配性下降，进而对公司的产品销售、业务开拓和盈利能力造成不利影响。

(二)关键技术人员流失风险

高端电子封装材料行业属于技术密集性行业，关键技术人员是公司获得持续竞争优势的基础，也是公司持续进行技术创新和保持竞争优势的主要因素之一。

截至2021年6月30日，公司拥有国家级海外高层次专家人才2人，研发人员76人，研发人员占总人数的比例为13.72%，未来如果公司薪酬水平与同行业竞争对手相比丧失竞争优势，或人力资源管控及内部晋升制度得不到有效执行，公司将无法引进更多的高端技术人才，甚至可能出现现有关键技术人员流失的情形，进而对公司生产经营产生不利影响。

(三)公司业绩快速增长且经营规模仍相对偏小的风险

报告期内，公司各期营业收入分别为19,718.58万元、32,716.64万元、41,716.53万元和23,535.40万元，2018年至2020年复合增长率45.45%，实现快速增长。但与国内外主要竞争对手相比，公司的经营规模相对较小，抵御经营风险的能力相对偏弱。公司当前业务经营能力仍相对有限，在市场销售、研发投入等方面仍有不足，面对日益增长的客户需求，可能无法承接所有客户的订单需求，因而错失部分业务机会，导致公司营业收入的增速存在放缓的可能。

(四)毛利率波动风险

报告期内，公司主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，不同类别产品的毛利率水平主要受所处行业情况、市场供求关系、产品技术特点、产品更新迭代、公司销售及市场策略等因素综合影响而有所差异。同时公司产品型号较多，不同型号产品销售结构的变化亦会对公司综合毛利率造成影响。

由于公司各产品面临的市场竞争环境存在差异，各产品所在的生命周期阶段及更新迭代进度不同，产品的销售结构不同，公司存在因上述因素导致的毛利率波动风险。若公司未能根据市场变化及时进行产品技术升级，产品技术缺乏先进性，或公司市场推广未达预期造成高毛利产品销售占比下降，可能导致公司毛利率水平出现波动，进而对公司经营业绩产生不利影响。

(五)存货跌价风险

公司存货主要由原材料、库存商品、半成品、发出商品等构成，报告期各期末，公司存货余额分别为4,690.81万元、6,106.73万元、7,136.72万元和8,759.78万元，随着公司业务规模的快速增长，存货余额增幅较大。公司根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备，报告期各期末，公司存货跌价准备分别550.24万元、573.33万元、681.71万元和750.92万元，占存货余额的比例分别为11.73%、9.39%、9.55%和8.57%。若未来市场环境发生变化、竞争加剧或技术更新导致存货产品滞销、存货积压，将导致公司存货跌价风险增加，对公司的盈利能力产生不利影响。

(六)共同实际控制人控制风险

公司实际控制人为解海华、陈田安、王建斌、林国成及陈昕，本次发行前五名共同实际控制人合计控制公司50.08%表决权。根据签署的《一致行动协议书》约定，五人作为一致行动人，在公司日常生产经营及其他重大事宜决策等诸方面保持一致行动，且至公司首次公开发行股票上市后36个月内继续保持稳定。若公司共同实际控制人在一致行动协议到期后不再续签一致行动协议，将可能导致公司控制权发生变化，并可能对公司生产经营造成一定影响。

(七)募集资金投资项目风险

本次募集资金在扣除发行相关费用后拟用于高端电子专用材料生产项目、年产35吨半导体电子封装材料建设项目和新建研发中心建设项目。

由于宏观经济形势和市场竞争存在不确定性，在公司募集资金投资项目实施过程中，可能面临产业政策变化、市场环境变化等诸多不确定因素，导致募集资金投资项目新增产能不能完全消化或实际效益与预计情形存在一定的差异。如果行业竞争加剧或市场发生重大变化，都可能对募投项目的实施进度或效果产生不利影响。

(八)新型冠状病毒疫情影响公司短期业绩的风险

新型冠状病毒疫情爆发以来，对社会日常运转和消费行为造成一定的冲击，公司所处电子封装材料产业链亦受到一定不利影响，具体表现为上下游复工延迟带来的供需疲软、物流受阻导致采购销售不畅,终端市场需求因疫情影响受到一定程度的抑制，以及由此导致的材料价格上涨、运费提升、能源短缺等。

目前国内新冠疫情形势平稳，但海外疫情形势仍处于变化中，鉴于疫情在全球范围内仍未得到有效控制，若未来疫情进一步恶化，甚至出现二次爆发，使得公司上游原材料供应的某个环节出现供应受限，或者下游客户因市场需求预期下降、存货积压等因素而减少采购订单，都将对公司经营业绩产生短期不利影响。

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