半导体IC球焊设备商凌波微步完成数千万A轮融资 创新工场独家投资

9月24日消息,半导体IC球焊设备国产厂商,凌波微步半导体科技(以下简称“凌波微步”)近日宣布完成数千万A轮融资,由创新工场独家投资。

据悉,本轮融资将助力凌波微步快速扩充产能,加快在封装领域其他核心设备的研究开发和市场推广,从而进一步推动半导体核心设备的国产化水平与进程,为中国半导体产业逐步实现自主可控添砖加瓦。

凌波微步成立于2020年,是一家专注于自主研发、生产、销售半导体封装设备及提供解决方案的高端装备制造企业,致力于为客户提供高速度、高精度、稳定可靠的封装设备。凌波微步在深圳和新加坡设有研发中心,在江苏常熟建立生产基地,厂房面积近万平米。

凌波微步的主要产品为IC球焊机(BallBonder),IC球焊机正是芯片引线键合的核心设备,被誉为是封装设备的“皇冠”。IC球焊机技术难度很高,速度精度要求接近物理极限。目前全球市场处于美国K&S、荷兰ASM、日本KAJIO等国际寡头垄断状态。

据介绍,凌波微步IC球焊机XY平台从100公里/小时减速至0只需0.2秒的时间,并且停在给定位置的±1微米范围内,设备性能与国际品牌相当,成为国产品牌中最快达到数百台规模化量产的隐形冠军企业。

企查查信息显示,凌波微步CEO李焕然拥有香港理工大学工业自动化硕士学位,有三十余年半导体设备行业经验。曾在ASM、太古科技、香港新科等多间国际知名公司任职。2005年开始,自主创立多间半导体封装领域的设备公司。其中为德国Hesse公司设计生产的自动送料系统获得发明专利,是世界销量最大的高端半导体楔焊系统。2019年开始投入IC球焊机的研发,并于2020年创立凌波微步并实现量产。

对于此次投资,创新工场投资董事兼半导体总经理王震翔表示,随着人工智能、大数据、5G、物联网以及汽车电子等新技术和新产品的广泛应用,半导体产业已是国民经济的基础性支撑产业,中国已经是全球芯片进口和消费最大的国家。作为芯片产业的上游,半导体设备是半导体生产、封测的关键支撑。凌波微步创始人李焕然是香港理工大学工业自动化硕士,在半导体设备领域有超过三十年的行业积累。凌波微步的IC球焊机不仅打破了国际寡头垄断的局面,实现国产零的突破,更在国内率先实现了数百台量级的出货,对缓解目前芯片产能吃紧情况起到了非常积极的作用。希望凌波微步等“隐形冠军”可以带动国内半导体封装设备产业发展壮大,促进市场全面拥抱自主创新设备。

极客网企业会员

免责声明:本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。

2021-09-24
半导体IC球焊设备商凌波微步完成数千万A轮融资 创新工场独家投资
本轮融资将助力凌波微步快速扩充产能,加快在封装领域其他核心设备的研究开发和市场推广。

长按扫码 阅读全文