8月27日消息,据国外媒体报道,上周曾有报道称,研究机构预计三星电子的3nm制程工艺,不太可能在2023年之前量产,量产的时间可能会晚于台积电的3nm工艺。
而英文媒体最新的报道显示,采用全环绕栅极晶体管(GAA)技术的三星3nm制程工艺,目前在研发方面仍有挑战,还有关键技术问题尚未解决。
英文媒体是援引产业链人士的透露,报道三星3nm工艺的研发仍面临挑战的。
这名产业链的消息人士还透露,就成本和芯片的性能来看,采用全环绕栅极晶体管(GAA)技术的三星3nm制程工艺,竞争力可能低于采用鳍式场效应晶体管技术(FinFET)的台积电3nm工艺。
在芯片制程工艺方面,三星电子虽然实力强劲,但他们已有多代制程工艺的量产时间晚于台积电,7nm和5nm就是如此,他们也已连续多年未能获得苹果A系列处理器的代工订单,在芯片代工市场的份额,也远不及台积电,他们对3nm工艺也寄予厚望。
值得注意的是,今年6月底,曾有外媒在报道中称,三星电子寄予厚望的3nm芯片制程工艺,已经顺利流片,距离量产又更近了一步。
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