8月23日,极客网了解到,北京屹唐半导体科技股份有限公司(下称“屹唐股份”)回复科创板审核中心意见落实函。
图片来源:上交所官网
在意见落实函中,上交所要求发行人按照《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第41号——科创板公司招股说明书》的规定,全面梳理“重大事项提示”各项内容,突出重大性,强化风险导向,删除针对性不强的表述,按重要性进行排序。
屹唐股份回复称,发行人已按照《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第41号——科创板公司招股说明书》的规定,全面梳理“重大事项提示”各项内容,突出重大性,强化风险导向,删除针对性不强的表述,按重要性进行排序,并已于招股说明书相应章节补充完善了上述风险的相关内容,具体详见修订后的招股说明书。
此外,上交所要求屹唐股份进一步说明:(1)2020年9月第四次股权转让价格与前三次股权转让价格差异较大的原因及合理性;(2)收购MTI之后,MTI原有核心技术人员的留任情况,以及发行人对相关核心技术的掌握情况。
屹唐股份回复称,2020年9月第四次股权转让的价格为7.51元/注册资本,与前三次股权转让价格差异较大。屹唐有限2020年的前三次股权转让系同一轮次(第一轮)引入外部投资者,各受让方均于2020年3月就股权转让事项完成谈判并明确投资意向,由于外部投资者各自决策流程所需时间不同等原因,因此在2020年3月-7月期间分三批次完成工商变更;2020年9月的第四次股权转让系第二轮引入外部投资者的股权变化。
第四次股权转让与前三次股权转让的评估基准日分别为2020年6月30日和2019年9月30日,间隔时间较长,投资者沟通、谈判的工作间隔超过半年。在此期间,市场环境、行业趋势、发行人经营情况、上市计划等方面均发生了不同程度的变化,多重因素叠加导致外部投资者对发行人的估值判断发生变化,从而导致股权转让价格差异较大,具体如下:
1、市场估值方面。2020年二季度以后,国内集成电路设备行业的战略意义愈发凸显,国内市场对集成电路设备行业持续看好,带动当年二级市场行业指数大幅增长,并相应推高了一级市场的估值水平。
2、公司业绩方面。前三次股权转让的评估基准日为2019年9月30日,与投资者沟通谈判过程中,各方估值依据主要基于发行人2019年的业绩。2019年发行人处于亏损状态,且当年半导体行业整体呈现下行趋势。同时考虑到2020年初新冠肺炎疫情爆发,公司短期内经营业绩不确定性增强,各方协商确定以1.34元/注册资本定价。第四次股权转让的评估基准日为2020年6月30日,该轮次转让沟通时,国内新冠肺炎疫情已经基本得到有效控制,且发行人2020年业绩指标预计有较大幅度的增长,第四次股权转让估值相应提升。
3、上市计划方面。2020年下半年,发行人正式启动科创板IPO准备工作。
因此,第四次股权转让的投资者沟通过程中,首次公开发行并上市对发行人股票流动性带来提升的预期,进一步提振了投资者对发行人未来发展的信心。
综上,发行人2020年9月第四次股权转让价格与前三次股权转让价格差异较大具有合理性。
发行人收购MTI时,MTI有4名核心技术人员,截至本回复出具日,其中3人留任,其余1人于2020年5月因个人原因离职。
发行人收购MTI之后,在其原有核心技术人员的基础上,为进一步扩大研发团队规模、增强公司研发实力,陆续聘任HaoAllenLu(陆郝安)、SchubertS.Chu、MichaelXiaoxuanYang(杨晓晅)、龙茂林、HuaChung(仲华)等5名具有丰富同行业管理与技术经验的人员,在MTI和发行人同时担任核心技术人员,形成了以上述5人为核心的技术研发团队。
MTI在集成电路专用设备制造领域拥有较为丰富的技术积累,发行人收购MTI之后,采取多种措施促进母子公司知识产权与核心技术的内部整合、有效保护及持续创新,发行人已经掌握相关核心技术:
(1)母子公司实施知识产权共享
发行人与MTI实施知识产权共享,在境内外就已有专利登记为共同权利人,双方从事研发活动产生新的知识产权的权益由双方共同所有。截至2021年5月31日,发行人与MTI共同拥有27项境内已授权发明专利和275项境外已授权发明专利。
(2)在合并层面加强知识产权保护
发行人在合并层面设立了知识产权委员会(IPCommittee),其成员为公司高级管理人员、核心技术人员与法务人员。知识产权委员会定期召开会议,就发行人及其子公司的新专利/商标申请、完善知识产权资产的开发维护政策和程序、新技术的商业合理性等专题进行决策。发行人在合并层面建立了贯穿产品研发至量产及技术升级全周期的知识产权申请和保护机制。
(3)持续加大研发投入
发行人收购MTI之后,根据发展经营需要,引入新的核心技术人员,扩充研发团队,持续加大研发投入,促进新产品、新技术开发。报告期内,发行人研发费用分别为25,438.66万元、27,932.55万元和32,848.21万元,呈连续增长趋势,报告期内,发行人成功研发了高选择比先进光刻硬掩模材料去除设备(Hydrilis®HMR系列)、高选择比刻蚀和原子层级表面处理设备(Novyka®系列)等新产品,进一步完善了产品系列。
截至2021年5月31日,发行人及其子公司合计拥有309项已授权专利,均为发明专利,其中119项为发行人收购MTI之后新增授权专利,占有效授权专利总数量的38.51%。
(4)完善中国境内研发制造布局
发行人收购MTI之后,2018年中国研发制造基地建成。目前,发行人在干法去胶、快速热处理及干法刻蚀三类专用设备产品领域均掌握了相关核心技术,中国制造基地已具备上述三类专用设备的生产能力,报告期内均实现本地生产和销售。发行人成立了中国产品研发团队,中国产品研发团队具备独立的产品研发能力,并与MTI研发团队紧密合作,共享技术和资源,共同开展技术研发。
综上,发行人收购MTI之后已掌握相关核心技术。
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