不久前,联发科推出了天玑系列两款5G移动芯片新品:天玑920和天玑810,这两款5G移动芯片将为终端带来强劲的性能、出色的影像、更智能的显示技术以及非凡的移动体验。现在有最新消息,近日有外媒透露,全新的realme8s将有望首发其中的天玑810芯片。
据外媒GSMArena最新发布的信息显示,全新的realme8s将首发天玑810芯片,而此前realme印度首席执行官MadhavSheth也曾在其个人推特发文问粉丝:“你们想要看到realme首发天玑810处理器吗”?进一步印证了该爆料的可信度。据介绍,天玑810采用了6nm制程,CPU搭载主频为2.4GHz的ArmCortex-A76大核,支持先进的拍照特性,同时搭载了MediaTekHyperEngine2.0游戏引擎,可通过调用网络引擎、智能负载调控引擎,为玩家带来沉浸式的游戏体验。
其他方面,根据此前曝光的消息,全新的realme8s将采用一块6.5英寸的90Hz屏幕,采用侧面指纹识别,搭载天玑810芯片,后置6400万像素三摄相机模组,前置1600万像素自拍镜头,电池容量为5000mAh,支持33W的有线快充,不过目前尚不清楚该机是否会在国内市场亮相。
据悉,全新的realme8s将在本季度与大家见面,将会首发搭载天玑810芯片,更多详细信息,我们拭目以待。
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