JLSemi景略半导体宣布完成数亿元B轮系列融资

8月13日，极客网了解到，近日，JLSemi景略半导体(金阵微电子)，宣布完成数亿元B轮系列融资。其中B+轮(2021年初完成)由韦豪创芯领投，B++轮(2021年7月完成)由中信资本旗下集成电路项目投资平台仁宸半导体控股领投，来自车载和工业视觉产业链的多个一线产业投资机构共同参与投资，旨在深化与车载网络和工业互联赛道头部企业的战略合作，增强合作伙伴的供应链弹性，携手制定下一代高速视频数据传输和通信标准。

本系列融资为鼎晖投资领投经纬中国加码开启的B轮融资(2020年底完成)划下完美句号。

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