未来的业绩增长空间及市场前景如何？芯导科技冲刺科创板IPO这样说

8月13日，极客网了解到，上海芯导电子科技股份有限公司(下称“芯导科技”)回复科创板二轮问询。

图片来源：上交所官网

在科创板第二轮问询中，上交所主要关注公司产品与技术、市场空间、主要客户、募投项目四大方面。

具体看来，关于市场空间，上交所要求发行人说明：目前在TVS及ESD、MOSFET、第三代半导体功率器件、电源管理芯片等领域已形成一定的头部集中、强者领先的市场格局的情况下，结合上述产品的市场容量，发行人已有市场份额及地位、发展阶段、研发水平及技术积累等，说明发行人计划进入或扩大该等市场份额的困难度、优劣势及预期成果，发行人未来的业绩增长空间及市场前景如何。

芯导科技回复称，公司未来发展战略中涉及功率器件产品主要包括TVS及ESD、MOSFET、第三代半导体功率器件，涉及功率IC产品主要为电源管理芯片。上述产品市场空间广阔。

报告期内，发行人的主要产品为TVS，各期TVS产品收入占发行人销售收入的比例分别为79.65%、77.63%、74.13%。2020年度，公司TVS产品的销售收入为2.59亿元，其中ESD保护器件的销售收入为2.45亿元。根据OMDIA的有关数据测算，2020年度，公司TVS业务在全球市场的占有率约为2.31%，ESD保护器件业务在全球市场的占有率约为3.37%。

目前，具有ESD保护器件研发设计能力的国内企业相对较少，发行人为国内具有ESD保护器件等功率器件设计技术的少数企业之一。

发行人的国内同行业可比公司主要为韦尔股份。根据韦尔股份2019年年度报告，在TVS领域，韦尔股份在消费类市场中的出货量稳居国内第一。根据韦尔股份2020年年度报告，其2020年TVS销售额为5.03亿元。

除发行人和韦尔股份外，尚有国内部分上市公司以及非上市企业涉足ESD保护器件领域，相较于这些公司，发行人较早投入ESD保护器件的研发并形成系列核心技术，产品品类较丰富，规格较齐全，且在行业中较早得到了上游晶圆代工厂和封装厂的支持并形成较稳定长期的合作关系;发行人的ESD保护器件产品在小型化、低电容、高性能等技术参数方面，以及品牌方面形成了较大优势，在国内细分行业中享有较高的知名度和影响力，位居国内前列。

报告期内，发行人的MOSFET产品实现销售收入2,216.55万元、2,302.89万元和3,976.96万元，2021年1-6月实现销售收入3,319.12万元(未经审计);功率IC产品实现销售收入637.40万元、1,312.46万元和1,956.52万元，2021年1-6月实现销售收入2,074.16万元(未经审计)。上述产品与ESD保护器件系列产品形成协同效应，更好地满足客户的多样化需求。虽然目前MOSFET产品和功率IC产品的收入金额占整体收入的比例较小，但呈较快增长的趋势。未来发行人将对现有产品系列进行丰富、对产品性能进行更新升级，且本次发行的募投项目中高性能分立功率器件开发和升级、高性能数模混合电源管理芯片开发及产业化还将开发一系列MOSFET和功率IC的新产品，随着上述产品未来逐渐投入市场，发行人在MOSFET和功率IC领域的市场份额将日益提升。

根据公司未来发展战略规划，公司将计划扩大其TVS及ESD、MOSFET、电源管理芯片的市场份额，并顺应产业内对新型半导体材料应用的发展，进入第三代半导体功率器件市场。

功率半导体行业内的企业需要不断地提升研发实力和创新能力，来适应市场变化和提升核心竞争力。发行人始终密切关注行业前沿技术，紧跟客户需求和市场变化趋势，进行产品研发和市场推广。报告期内，随着新产品的持续成功研发，发行人凭借其良好的产品性能、丰富的产品种类以及客户服务，整体业务规模和市场竞争力不断提升。

2021年以来，在下游行业整体需求增长的趋势下，发行人相关产品的收入规模继续增加，具体情况如下：2021年1-6月，公司的TVS产品实现销售收入17,339.84万元(未经审计)，达到去年全年TVS收入的67.06%，同比增加79.72%;MOSFET产品实现销售收入3,319.12万元(未经审计)，达到去年全年MOSFET收入的83.46%，同比增加154.89%;功率IC产品实现销售收入2,074.16万元(未经审计)，达到去年全年功率IC收入的106.01%，同比增加261.12%。

截至2021年6月末，公司在手订单的金额为15,160.09万元，在手订单充裕。未来随着在研项目以及募投项目的逐步推进，发行人相关产品性能将不断提升、种类将继续丰富、整体竞争力将逐渐增强。

目前，发行人与上述产品相关的在研项目符合行业技术发展的方向，具体情况为：(1)一种优化的穿通型沟槽结构的TVS产品系列，具有更小的芯片面积、更高泄放电流能力、更低钳位电压的特点，符合TVS产品小型化、高性能的技术发展方向;(2)具有超低导通电阻、低开关损耗以及快速反向恢复功能的中低压屏蔽栅沟槽MOSFET系列产品，具有更低的导通阻抗，更快的开关速度，具有更低的导通阻抗，更快的开关速度，更好的耐高温特性，更高的充电效率，符合行业技术发展方向;(4)带1.5倍电荷泵的G类音频功放及大功率充电及保护解决方案项目系发行人功率IC领域的在研项目，具有高直流耐压，低导通阻抗及小尺寸的特点，符合行业技术的发展方向。

随着募投项目的逐步实施，发行人相关产品种类将在技术平台下持续更新，以满足客户多元化的需求。募投项目高性能分立功率器件开发和升级项目达产后，将分别实现大功率高性能的TVS产品年销量增加654.15百万颗、超低导通阻抗、超低栅极电荷的MOSFET产品年销量增加285.10百万颗以及超低VF的肖特基二极管年销量增加593.96百万颗，提升公司功率器件产品的市场份额及整体竞争力;高性能数模混合电源管理芯片开发及产业化项目达产后，预计每年新增销

售高性能数模混合电源管理芯片426.36百万颗，在提升公司功率IC产品收入规模的同时，优化公司的整体收入结构。公司还将募集资金投向硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目，以产业内相关新技术、新材料的创新突破进行布局，预计提升在进入第三代半导体功率器件市场过程中的技术创新能力、人才储备和资金实力。该募投项目达产后，预计每年新增销售第三代半导体GaN-on-SiHEMT功率器件7.44百万颗，提升公司在第三代半导体材料应用领域的市场竞争力。

为推动半导体产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，带动传统产业改造和产品升级换代，我国近年来推出了一系列支持半导体产业发展的政策。

公司主营的功率半导体产品广泛应用于国民经济建设的各个领域，属于国家产业政策重点支持的方向。根据IHS统计，2019年全球功率半导体市场规模约为400亿美元，预计2019-2025年全球功率半导体复合年均增长率4.5%。随着下游市场需求日益增加，功率半导体产品市场前景广阔。

发行人产品下游市场具备广阔的发展前景，整体业务具备发展潜力，收入增长具有可持续性。

关于募投项目，根据首轮问询回复，发行人新增固定资产占募集资金总额的43.3%，主要用于购置办公场地，办公场所尚在寻找中。

上交所要求发行人说明：关于办公场地选择的主要考虑因素、各募投子项目办公场地的具体用途规划，发行人是否存在通过购置办公场所变相进行房地产开发的计划和可能。

芯导科技回复称，募投项目的办公场地选择为张江高科技园区，主要原因系：

(1)发行人目前主要办公场地位于上海张江高科技园区，考虑到公司管理及内部沟通效率，募投项目办公场地选择与发行人现有办公距离较近;

(2)张江高科技园区为集成电路行业的人才聚集地，募投项目办公场地选择在园区内有利于吸引集成电路领域的优秀人才加入;

(3)考虑员工上下班的便利性及员工稳定性等。

综合上述因素，发行人募投项目的办公场地选址为张江高科技园区。

未来随着发行人募投项目的实施，发行人的经营规模和员工人数将得到进一步扩大，对办公场所扩大的需求将大幅增加。因此，发行人各募投项目的办公场地用途规划综合考虑了员工办公空间、实验检测及设备空间、机房、资料室、会议室等辅助办公空间，上述规划具备合理性及必要性。

发行人本次募投项目购置办公场所不属于变相投资房地产业务，原因如下：

(1)本次募投项目的实施主体未从事房地产业务

本次募投项目的实施主体均为发行人，发行人的经营范围中不涉及房地产开发业务，不具有房地产开发资质和预售许可证，不属于房地产开发企业，未从事房地产开发经营业务。

(2)本次募投项目的建设内容不属于房地产开发

公司作为典型的Fabless模式的集成电路设计公司，技术研发为业务环节的核心，人才储备是未来发展的基石。为增强公司的技术优势及产品竞争力，发行人需增强研发投入、引进专业人才，强化现有团队。为确保募投项目的实施，发行人需相应地加大在研发场所、研发测试设备等方面的固定资产投入。募投项目购置的房产主要为项目研发的办公场所。

本次募投项目高性能分立功率器件开发和升级及高性能数模混合电源管理芯片开发及产业化系对公司主营业务的进一步补充和提升;硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目系公司以产业内相关新技术、新材料的创新突破对应开发新产品的前瞻战略性布局;研发中心建设项目系对公司现有核心技术、主要产品以及战略规划中未来拟研发的新技术、新产品及新兴应用领域进行长期深入的研究和开发。上述项目均为发行人在功率半导体行业的布局，紧紧围绕发行人主营业务，未涉及房地产业务，亦不存在变相开发房地产的情形。

因此上述建设内容不属于住宅、商业地产等房地产开发行为，发行人也未持有拟用于房地产开发或正在开发的土地，募投项目建设内容不涉及房地产业务。

(3)募投项目购置办公场所将用于自用，有效缓解发行人现有办公不足的问题

公司目前仅持有一处自有房产，租赁三处房产，扣除仓库及后勤、会议室等公用面积后，公司可用于研发、实验及办公的面积更小，且面临地点分散、租赁场地紧缺、租金上涨等困难，不利于吸引人才。随着公司近年来业务发展持续向好，亟需扩充办公场所，更好地吸引研发人才，提升公司的综合竞争力。

考虑在本次募投项目建设期间的公司人员持续增长，现在有办公场所无法完全满足公司的办公用房需求。根据公司出具的说明：“公司本次募投项目所涉及的房产拟全部自用于办公、研发活动，不用于对外出租及对外出售，不会投向或变相投向房地产领域。”

因此，发行人本次募投所涉及的房产购置与公司的现有业务以及未来的发展战略紧密联系，不存在对外出租或出售的计划。综上所述，本次募投项目不涉及房地产开发经营业务，不存在通过购置办公场所变相进行房地产开发的计划和可能。

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