8月11日消息,据国外媒体报道,在5nm制程工艺量产超过1年,为苹果等厂商代工相关的处理器之后,台积电更先进的3nm工艺的量产事宜,也就成了关注的焦点。
英文媒体最新援引产业链的消息报道称,台积电正按计划推进,在明年下半年采用3nm制程工艺为苹果代工相关的处理器。
产业链的消息还显示,台积电明年下半年采用3nm工艺为苹果代工的,将是用于iPhone或Mac的处理器。这也就意味着将是A系列处理器和M系列芯片中的一款,但并未提及是否都会在明年下半年开始代工。
3nm是5nm之后芯片制程工艺上的一个完整的技术节点,晶体管密度、性能和能耗,较5nm都将会有明显的提升。台积电CEO魏哲家在此前的财报分析师电话会议上曾提到,同5nm工艺相比,3nm工艺将使晶体管的理论密度提升70%,芯片性能提升15%,能耗降低30%。
在此前的财报分析师电话会议上,魏哲家也多次提到,他们3nm工艺的研发在按计划推进,将在2022年量产。
而作为台积电大客户的苹果,预计也将会是台积电3nm制程工艺量产之后的大客户。在此前的报道中,外媒曾提到,台积电3nm工艺准备了4波产能,其中首波产能中的大部分,将留给他们多年的大客户苹果。
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