7月2日消息，近日高云半导体推出其 GoBridge ASSP 产品线，同时发布 GWU2X 和 GWU2U USB 接口桥接器件。
GWU2X ASSP可以将USB接口转换为 SPI、JTAG、I2C 和 GPIO，而 GWU2U ASSP 可实现 USB 到 UART 的接口转换。高云半导体的GoBridgeASSP 产品可广泛应用于消费、汽车、工业和通信市场领域，灵活的实现接口转换，简化系统设计。
GWU2X 和 GWU2U ASSP 采用最先进的半导体技术，非常适合为新的终端产品提供接口转换方案。同时，在当前半导体器件缺货严重的市场形势下，它还可以有效缓解因原有转换芯片 EOL 或者缺货而产生的影响。
高云半导体推出此 ASSP 方案，旨在通过在不需要可编程性的应用场景提供固定功能设备来最大限度地减少开发工作。这缩短了产品上市时间，并为客户提供除了 ASIC 和现有 ASSP 器件之外的额外选择。
“我们发现几乎所有的 FPGA 和 MCU 开发板都需要使用 USB 转 JTAG 或 USB 转 UART 类芯片来进行编程和调试，但很少有针对此类应用的 ASSP 器件存在。结果导致不仅是开发板和编程设备成本很高，许多电子终端产品上的通信和配置端口也是如此。”高云半导体 FPGA 应用开发资深总监高彤军说， “GWU2X 和 GWU2U 为我们的 FPGA 和 MCU 客户提供了更广泛的桥接方案选项。”
高云半导体 GoBridge ASSP 支持多种电平标准，包括 3.3V、2.5V 或 1.8V。GWU2X 和 GWU2U 出厂时均已完成配置，无需加载固件。
高云半导体中国区市场总监赵生勤表示：“ FPGA 工程师和嵌入式系统架构师可以轻松使用高云半导体 ASSP 桥接解决方案，无需额外的编程开发工作。高云半导体低功耗 ASSP 解决方案将为客户节省成本，并大大缩短项目开发时间。在全球半导体器件缺货严重的市场局势下，为客户提供了额外的桥接芯片选择。”
多年来，高云半导体一直致力于 FPGA 产品的创新应用和技术突破，其 ASSP 接口解决方案的发布是这一努力的最新成果。GWU2U 和 GWU2X 支持多种操作系统，兼容高云半导体 FPGA 开发 EDA 工具。它们还提供基于 C/C++ 的 API 来创建的 USB 接口程序。高云半导体还同时提供 USB 1.1 和 USB 2.0 PHY 和设备控制器 IP，方便客户灵活的进行设计。
高云半导体中国区市场与销售副总裁黄俊表示：“高云半导体一直致力于提供一些具创新性和创造性的解决方案，并持续为行业提供一些最低成本和最佳可用性的解决方案。我们相信，高云最新版本的 ASSP 解决方案继续为中低密度 FPGA 领域的客户提供更高的附加值。”
- 蜜度索骥：以跨模态检索技术助力“企宣”向上生长
- 特斯拉CEO马斯克身家暴涨，稳居全球首富宝座
- 阿里巴巴拟发行 26.5 亿美元和 170 亿人民币债券
- 腾讯音乐Q3持续稳健增长：总收入70.2亿元，付费用户数1.19亿
- 苹果Q4营收949亿美元同比增6%，在华营收微降
- 三星电子Q3营收79万亿韩元，营业利润受一次性成本影响下滑
- 赛力斯已向华为支付23亿，购买引望10%股权
- 格力电器三季度营收同比降超15%，净利润逆势增长
- 合合信息2024年前三季度业绩稳健：营收增长超21%，净利润增长超11%
- 台积电四季度营收有望再攀高峰，预计超260亿美元刷新纪录
- 韩国三星电子决定退出LED业务，市值蒸发超4600亿元
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
