6月24日，极客网了解到，深南电路(002916.SZ)发布公告，公司拟以自有资金及自筹资金60亿元用于广州封装基板生产基地项目建设。
其中固定资产投资总额累计不低于58亿元，项目一期固定资产投资不低于38亿元，项目二期固定资产投资不低于20亿元。项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panelRF/FC-CSP等有机封装基板。
深南电路表示本次投资有利于满足公司业务扩展及产能布局的扩张，增强公司的核心竞争力。
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