格罗方德与环球晶圆签署8亿美元供应协议 将提高晶圆产能

6月8日消息，据国外媒体报道，芯片是今年电子、汽车领域的热门话题，在芯片供应紧张、芯片代工商产能紧张的情况下，各大芯片供应商在确保获得产能支持，芯片代工商则在寻求上游厂商充足的材料及零部件的供应。

芯片代工商格罗方德，就已同晶圆厂商环球晶圆，签署了8亿美元的供应协议。

格罗方德与环球晶圆签署8亿美元合作协议的消息，是两家公司在官网上宣布的。

从两家公司在官网公布的消息来看，环球晶圆将增加12英寸SOI晶圆的产量，扩充他们在密苏里州晶圆厂8英寸SOI晶圆的产能。

两家公司官网的信息还显示，环球晶圆在密苏里州工厂所生产的12英寸SOI晶圆，将供应格罗方德位于纽约州的Fab 8厂；密苏里州工厂生产的8英寸晶圆，则将供应格罗方德位于佛蒙特州Fab 9厂。

格罗方德与环球晶圆签署的8亿美元合作协议中，包括2.1亿美元的资本支出，用于扩充环球晶圆密苏里州工厂的产能，这将增加超过75个新的工作岗位。

生成海报

免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。