5月27日消息,据国外媒体报道,虽然台积电、力积电等芯片代工商,目前均在新建12英寸晶圆厂,但从外媒最新的报道来看,8英寸晶圆厂在未来的几年也会有明显增加。
外媒是援引国际半导体产业协会的数据,报道8英寸晶圆厂在未来的几年仍将会增加的。
从外媒的报道来看,全球的8英寸晶圆厂,到2024年预计会新增22座。
在新建的8英寸晶圆厂全部投产之后,全球8英寸晶圆的代工产能也将会有明显提升,预计月产能将增至660万片晶圆。
国际半导体产业协会提到,8英寸晶圆厂到2024年预计增加22座,主要是芯片代工商在寻求增加产能,寻求解决当前的全球芯片短缺。
当前的全球芯片短缺在今年年初开始显现,始于汽车领域,随后扩展到了智能手机、家电等领域。
虽然芯片短缺在今年年初开始才有明显显现,但8英寸晶圆厂产能紧张的消息,在去年下半年就已出现。在设备供应紧张的情况下,还曾出现联华电子等芯片代工商寻求收购闲置8英寸晶圆厂的消息。
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