5月18日消息,据国外媒体报道,在台积电去年5月15日宣布将在美国亚利桑那州建设一座芯片工厂之后,今年1月份也传出了三星电子考虑追随台积电的步伐,在美国新建一座先进芯片制造工厂的消息。
而外媒最新的报道显示,三星电子计划在美国新建的芯片制造工厂,同台积电一样,在建成之后也将采用5nm制程工艺为相关的客户制造芯片。
外媒是援引产业链人士透露的消息,报道三星电子在美国新建的芯片工厂将采用5nm制程工艺制造芯片的,将采用极紫外光刻机。
消息人士透露的这一消息如果属实,就意味着三星电子和台积电斥巨资在美国新建的芯片工厂,都将采用5nm工艺为相关的客户代工芯片。
不过,由于三星方面尚未公布在美国建厂的计划,因而在年初就传闻他们考虑在美国新建的芯片工厂,是否会建设及建成之后的制程工艺,目前也就还没有确切的消息。
与传闻中的三星电子美国新芯片工厂不同,台积电在美国建设的芯片工厂,在去年5月15日宣布时,就已确定将建在亚利桑那州,建成之后将采用5nm工艺为相关的客户代工芯片。
台积电去年公布的消息还显示,他们在亚利桑那州建设的芯片工厂,计划2024年投产,建成之后的计划月产能是20000片晶圆,台积电计划2021年到2029年在这一工厂投资120亿美元。
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