5月17日消息,据国外媒体报道,今年1月份,曾有报道称三星电子在考虑追随台积电的脚步,在美国投资170亿美元,再建一座芯片制造工厂。
虽然外媒报道三星电子考虑在美国新建一座芯片工厂已有一段时间,但三星方面还未公布相关的计划。
而韩国媒体最新援引消息人士的透露报道称,三星电子在美国新建一座芯片工厂的计划,可能在本月底公布。
消息人士透露三星电子在美国新建芯片工厂的计划,可能在月底公布,是因为本周将有一个高级别的韩国代表团前往美国,在当地时间周五同美国方面的人员在华盛顿会晤,三星电子副会长、联席CEO金奇南是代表团的成员,金奇南也是三星电子芯片业务的负责人,消息人士预计他在同美国方面的人员会晤之后,可能确定建厂的计划。
三星电子是目前全球最大的存储芯片制造商,也是第二大芯片代工商,在美国的芯片代工客户包括高通、英伟达等。
从此前的报道来看,三星电子考虑在美国新建的芯片工厂,将投资170亿美元,得克萨斯州、亚利桑那州及纽约州是建厂的潜在地点。
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