三星将提高非存储芯片领域投资 计划到2030年投入1514亿美元

5月13日消息，据国外媒体报道，在芯片代工方面，虽然三星电子的份额与台积电相比有不小的差距，但在制程工艺方面，他们是唯一能基本跟上台积电节奏的厂商，7nm和5nm制程工艺，量产时间都只是略晚于台积电。

谋求在芯片代工领域有更大作为的三星电子，在2019年年底就已计划在这一领域大力投资，当时外媒在报道中表示，三星电子计划在未来10年投资1160亿美元，大力发展芯片制造业务，进而为科技巨头们代工芯片。

而从外媒最新的报道来看，三星电子将提高在芯片代工等非存储芯片领域的投资。

外媒的报道显示，三星电子在周四表示，到2030年，他们将在非存储芯片领域投资171万亿韩元，折合约1514.5亿美元，较此前计划的133万亿韩元有明显增加。

从外媒的报道来看，三星电子是在一份声明中，宣布他们将加大在非存储芯片领域的投资的。增加投资，是希望在芯片代工方面同台积电展开竞争，与高通在智能手机处理器方面展开竞争。增加投资后，他们就将加速在先进芯片制程工艺方面的研发和生产线的建设。

生成海报

免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。