环球晶圆预计硅晶圆强劲需求将持续到2023年

5月6日消息,据国外媒体报道,今年年初从汽车领域开始的全球性汽车芯片供应紧张,仍在持续,已经扩展到了智能手机、家电等诸多领域,芯片制造商也在尽力提高产能,以应对强劲的市场需求,联华电子等多家芯片代工商,也已满负荷运行。

芯片制造商尽力提高产能,对相关的原材料及零部件,也有了强劲的需求,对硅晶圆的需求就非常强劲。

英文媒体的报道显示,在今年一季度,晶圆制造商环球晶圆各类尺寸的硅晶圆的出货量,环比都有增长。

产业链人士及研究机构普遍预计,考虑到芯片制造商从开始投资到最终扩大产能,需要一段时间,目前芯片短缺,预计也还将持续一段时间。英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger),就预计会持续两年甚至更久。

芯片紧缺还将持续两年甚至更久,也就意味着对晶圆的强劲需求,也将持续一段时间。英文媒体在报道中也提到,环球晶圆预计对硅晶圆的强劲需求,将持续到2023年。

极客网企业会员

免责声明:本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。

2021-05-06
环球晶圆预计硅晶圆强劲需求将持续到2023年
英文媒体的报道显示,在今年一季度,晶圆制造商环球晶圆各类尺寸的硅晶圆的出货量,环比都有增长,环球晶圆预计对硅晶圆的强劲需求,将持续到2023年。

长按扫码 阅读全文