5月5日消息，据国外媒体报道，今年年初开始的全球性汽车芯片短缺，目前仍在持续，大众、通用、福特、丰田、Stellantis、现代汽车等众多厂商都受到了影响，范围还在不断扩大。
代工商产能紧张，是目前全球性汽车芯片供应紧张的一大因素，英特尔CEO帕特·基辛格就曾告知分析师，目前芯片行业所面临的挑战，是由代工产能、基板及零部件的短缺造成的。
汽车芯片供应紧张，也就意味着需要代工商提供更多的产能支持，以缓解当前的紧张状况。
全球最大芯片代工商台积电的CEO魏哲家，在一季度的财报分析师电话会议上就透露，在汽车芯片出现短缺之后，他们也在尽力支持客户，预计汽车芯片缺缺在下一季度会有明显改善。
台积电向汽车芯片供应商提供更多的产能支持，也就意味着后续的封装测试服务提供商，也需要同步提供产能支持。
英文媒体就援引产业链消息人士的透露报道称，由于台积电承诺为汽车芯片供应商提供更多的产能支持，对晶圆测试服务的强劲需求，也将持续到年底。
- 蜜度索骥：以跨模态检索技术助力“企宣”向上生长
- 苹果Q4营收949亿美元同比增6%，在华营收微降
- 三星电子Q3营收79万亿韩元，营业利润受一次性成本影响下滑
- 赛力斯已向华为支付23亿，购买引望10%股权
- 格力电器三季度营收同比降超15%，净利润逆势增长
- 合合信息2024年前三季度业绩稳健：营收增长超21%，净利润增长超11%
- 台积电四季度营收有望再攀高峰，预计超260亿美元刷新纪录
- 韩国三星电子决定退出LED业务，市值蒸发超4600亿元
- 鸿蒙概念龙头大涨超9倍，北交所与新能源板块引领A股强势行情
- 京东金融回应“挤兑”传闻：称相关言论完全失实，资金安全受监管保护
- 光刻机巨头阿斯麦业绩爆雷，股价遭重创拖累全球股市
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
