4月29日消息，Achronix半导体公司今日宣布：公司已开始提前向客户交付其采用7nm工艺的Speedster7tAC7t1500FPGA芯片。
Speedster7t系列产品是专为处理人工智能/机器学习（AI/ML）、5G基础设施、网络处理、计算存储、测试和测量等一系列多样化应用中的高带宽工作负载而设计；在这些应用中，Speedster7tFPGA消除了传统FPGA具有的关键性能瓶颈。
Speedster7tFPGA系列产品由台积电（TSMC）的7nm工艺技术，为网络处理、存储和计算加速等应用提供业界最高的性能。
Achronix首席执行官RobertBlake表示：“Achronix的Speedster7tFPGA芯片为客户提供了当今可用的FPGA芯片所能提供的最高带宽，并包含创新性的架构特性，从而使其成为数据加速应用的理想选择。”
据介绍，AC7t1500FPGA芯片为高带宽应用进行了优化，它包括业界首个双向带宽容量超过20Tbps的二维片上网络（2DNoC），以及112GbpsSerDes、PCIeGen5、400G以太网和外部存储器带宽为4Tbps的GDDR6接口；它还包括一个全新的、创新性的机器学习处理器（MLP）模块阵列，该模块阵列非常适合AI/ML应用中所需的各种高性能工作负载。Speedster7tFPGA由Achronix的工具套件提供支持，该套件包括SynplifyPro综合工具以及ACE布局布线和时序工具。这些经过行业验证的设计工具现已可供客户使用来评估和设计Speedster7tFPGA器件。
Speedster7tFPGA的主要架构性创新之一是拥有业界首个2DNoC片上网络。2DNoC覆盖了整个FPGA逻辑阵列并提供专用的高带宽路径，从而使所有的功能单元模块和外围I/O之间以及其与FPGA逻辑阵列之间可以实现互连。2DNoC消除了传统FPGA中存在的复杂的布线瓶颈，并且可以在遍布整个FPGA中的80个节点的每个节点上发送或接收512Gbps的带宽，从而产生大于20Tbps的双向总带宽。这种结构简化了布局布线并加快了时序收敛，从而支持设计人员去使用所有可用的逻辑处理和存储器资源，以在其设计中实现差异化。
Achronix目前正在向客户提供AC7t1500FPGA的工程样片，预计将在2021年下半年完成对FPGA逻辑阵列、硬IP和外部接口的全器件验证，并将在2021年底前开始出货量产器件。
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