芯驰科技四款车规级处理器芯片亮相上海车展

4月24日消息，在本届上海车展上，芯驰科技发布了四款全新升级车规级处理器芯片：X9U、V9T、G9Q/G9V。

X9U

未来，汽车不仅仅是通行工具，更是人们重要的生活空间，X9U高性能智能座舱芯片，就是为用户能获得极致的舱内体验而设计。

芯驰科技全新X9U处理器具有强劲性能，CPU总算力达到100KDMIPS，3D图形性能达到300GFLOPS，AI计算性能达到1.2TOPS。在一颗X9U芯片上，能够实现未来智能座舱各项功能的全部集成，不仅可以支持语音、导航、娱乐、环视等常规智能座舱功能，还可以支持DMS、OMS和自动泊车等ADAS功能。X9U处理器支持多达10个独立全高清显示屏，不仅包含前排仪表、中控屏和HUD，还可以覆盖副驾、第二排和第三排的多个娱乐屏，并且不同的屏幕之间支持共享和互动，让车内的所有的乘客一起享受出行的乐趣，带来更为轻松惬意的出行体验。

在本次车展，芯驰科技展示了一台10屏透明座舱模型，通过可视化的方式清晰地向业界展示了X9U处理器驱动未来座舱整体智能表面的能力。

V9T

V9T是一款高性能ADAS及自动驾驶芯片，采用了两组完全独立的四核Cortex-A55应用处理器集群，既可以独立运行来提供更高的性能，也可以互为冗余备份来提升安全性。与此同时，V9T配置了4组双核锁步的高可靠Cortex-R5作为安全处理器，主频都达到了800MHz，用于自动驾驶决策控制等需要高实时性和高功能安全等级的软件。在处理器内核之外，V9T上还集成了AI运算加速单元、视觉运算加速单元以及3D/2D图形加速单元，通过这些高性能高效率的加速单元，实现对不同类型算法的并行加速。

为了能够支持自动驾驶各类传感器的接入，V9T也预留了非常丰富的车身网络接口和传感器接口，包括18路高清摄像头输入、16路CANFD，16路LIN、2路支持TSN的千兆以太网口，以及PCIe3.0和USB3.0等高速扩展接口。作为一款专门为自动驾驶设计的处理器，V9T带来更高的性能，更好的执行效率、更高的安全性和更好的扩展性，为未来自动驾驶的大规模量产落地提供了核心芯片的支撑。

G9Q

G9Q是一款高性能中央网关处理器，在芯驰科技2020年推出的G9X的基础上，将单核CPU升级到了四核CPU，能够提供更加充沛的计算能力，使得未来核心网关能够承载更多的应用软件。通过OTA升级不断增加新的功能，为用户提供更多的服务。在CPU内核升级的同时，G9Q还特别增加了SMMU来支持虚拟化。

G9V

G9V是面向跨域融合的高性能处理器，在G9Q的基础上，增加了高清视频输入和显示输出，并配备了高性能3D GPU。通过一个G9V处理器，可以在一个域控制器上将核心网关和3D仪表的融合在一起，进一步提高系统的集成度，提升系统效率。

G9Q和G9V的四个高性能A55内核，配合的一对高可靠双核锁步R5内核，可以让用户在一个处理器上同时部署Classic AutoSAR和Adaptive AutoSAR，配合高速内部核间通信架构，实现跨核、跨域、跨系统之间的未来SOA架构支撑。

除域控级别大型SoC芯片外，芯驰也正在进行一款车规高可靠MCU——E3的开发。该款MCU按照ISO 26262 ASIL D的标准进行设计，温度等级将达到AEC-Q100 Grade 1。这款MCU产品未来将进一步丰富芯驰科技的产品矩阵，为市场提供多层次的产品类型，更好地满足客户差异化的需求。

生成海报

免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。