筹备在美国IPO的格芯目前有10座晶圆厂 员工约16000名

4月9日消息，据国外媒体报道，备受关注的芯片代工领域，即将出现一家新的上市公司，知情人士透露，全球第三大芯片代工商格芯的拥有者穆巴达拉投资公司，正在筹备格芯在美国IPO，估值200亿美元。

虽然同台积电和三星电子相比，筹备上市的格芯无论是在技术上还是在规模上都有差距，但格芯也是全球重要的芯片代工商，外媒称他们目前是全球第三大芯片代工商。

格芯总部位于加州圣克拉拉，也就是大名鼎鼎的硅谷，格芯是由穆巴达拉收购AMD的芯片制造设施之后，与新加坡特许半导体制造商合并而成，在2009年的3月份正式成立。

格芯官网的信息显示，他们旗下目前共有10座晶圆厂，8英寸的晶圆厂及12英寸的晶圆厂各有5座，制造中心分布在美国、德国、新加坡，其中在美国的制造中心有3处，两处位于纽约州，另一处在佛蒙特州。

员工方面，格芯目前在全球有约16000名员工，现任CEO是汤姆∙嘉菲尔德，他曾在IBM工作17年，在2014年5月加入格芯，领导Fab 8半导体制造生产的运营、扩产及爬坡量产，在2018年出任CEO。由外媒在报道中提到，在汤姆∙嘉菲尔德出任CEO之前，格芯投入运营的晶圆厂有8座，目前10座，也就意味着在他上任之后增加了两座。

在芯片制程工艺方面，虽然在2018年就已宣布无限期暂停7nm工艺的研发，专注于改进现有的技术，但他们目前能为客户提供14nm及12nm的制程工艺，在全球有超过250家客户。

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