4月9日消息，据国外媒体报道，备受关注的芯片代工领域，即将出现一家新的上市公司，知情人士透露，全球第三大芯片代工商格芯的拥有者穆巴达拉投资公司，正在筹备格芯在美国IPO，估值200亿美元。
虽然同台积电和三星电子相比，筹备上市的格芯无论是在技术上还是在规模上都有差距，但格芯也是全球重要的芯片代工商，外媒称他们目前是全球第三大芯片代工商。
格芯总部位于加州圣克拉拉，也就是大名鼎鼎的硅谷，格芯是由穆巴达拉收购AMD的芯片制造设施之后，与新加坡特许半导体制造商合并而成，在2009年的3月份正式成立。
格芯官网的信息显示，他们旗下目前共有10座晶圆厂，8英寸的晶圆厂及12英寸的晶圆厂各有5座，制造中心分布在美国、德国、新加坡，其中在美国的制造中心有3处，两处位于纽约州，另一处在佛蒙特州。
员工方面，格芯目前在全球有约16000名员工，现任CEO是汤姆∙嘉菲尔德，他曾在IBM工作17年，在2014年5月加入格芯，领导Fab 8半导体制造生产的运营、扩产及爬坡量产，在2018年出任CEO。由外媒在报道中提到，在汤姆∙嘉菲尔德出任CEO之前，格芯投入运营的晶圆厂有8座，目前10座，也就意味着在他上任之后增加了两座。
在芯片制程工艺方面，虽然在2018年就已宣布无限期暂停7nm工艺的研发，专注于改进现有的技术，但他们目前能为客户提供14nm及12nm的制程工艺，在全球有超过250家客户。
- 蜜度索骥：以跨模态检索技术助力“企宣”向上生长
- 腾讯音乐Q3持续稳健增长：总收入70.2亿元，付费用户数1.19亿
- 苹果Q4营收949亿美元同比增6%，在华营收微降
- 三星电子Q3营收79万亿韩元，营业利润受一次性成本影响下滑
- 赛力斯已向华为支付23亿，购买引望10%股权
- 格力电器三季度营收同比降超15%，净利润逆势增长
- 合合信息2024年前三季度业绩稳健：营收增长超21%，净利润增长超11%
- 台积电四季度营收有望再攀高峰，预计超260亿美元刷新纪录
- 韩国三星电子决定退出LED业务，市值蒸发超4600亿元
- 鸿蒙概念龙头大涨超9倍，北交所与新能源板块引领A股强势行情
- 京东金融回应“挤兑”传闻：称相关言论完全失实，资金安全受监管保护
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
