3月29日消息，据国外媒体报道，去年下半年就传出了芯片代工商产能紧张的消息，最初是8英寸晶圆，随后又扩展到了12英寸晶圆，由于产能紧张，难以满足强劲的需求，DB HiTek、联华电子等多家芯片代工商，都提高了晶圆代工报价。
在去年年底，也曾传出台积电变相提高12英寸晶圆代工价格的消息，当时英文媒体在报道中表示，台积电在2021年将取消给予大客户的12英寸晶圆代工折扣，间接提高价格。
而英文媒体在最新的报道中表示，在产能紧张，难以满足需求的情况下，台积电将逐季提高12英寸晶圆的代工价格。
从外媒的报道来看，台积电是计划从二季度开始提高12英寸晶圆的代工价格，以逐季上调的方式进行，这也就意味着台积电12英寸晶圆的代工价格，从二季度开始将逐季上涨。
相关媒体的报道显示，在今年年底前，台积电12英寸晶圆将有3波代工报价，部分客户的代工价格，最高将上涨25%。
在报道中，相关媒体也提到，市场观察人士认为台积电提高12英寸晶圆代工报价，不太可能是长期合作的大客户，预计会是短期客户或新客户，他们与长期合作的大客户的代工价格合约，在此前就已经签署。
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