3月26消息，据国外媒体报道，今年年初，DB HiTek、联华电子等多家芯片代工商就传出了已满负荷运营的消息，但目前芯片代工商的产能依旧紧张，汽车芯片、智能手机处理器的供应，仍无法满足需求，芯片代工商也急需扩大产能，满足强劲的市场需求。
虽然新建工厂扩大产能需要一段时间，但还是有部分芯片代工商，在投资新建工厂，力积电（力晶积成电子制造股份有限公司，简称“力积电”)就是其中之一。
英文媒体的报道显示，力积电正在新建一座12英寸晶圆厂，新工厂在周四就已破土动工。
新建的12英寸晶圆厂建成投产之后，力积电的12英寸晶圆厂，就将增至4座。力积电官网的信息显示，在2019年进行重组之后，他们旗下目前有5座晶圆厂，其中3座是12英寸晶圆厂，另外两座是8英寸晶圆厂，员工近7000名。
除了力积电，存储芯片厂商华邦电子，也在推进新建一座12英寸晶圆厂。华邦电子董事会在3月16日，已经通过了建设一座新的12英寸晶圆厂的资本支出方案，投资将超过4.6亿美元。
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