泰晶科技76.8兆超高频热敏晶振取得高通产品认证许可

3月15日消息，泰晶科技1612尺寸，难度更高，技术、工艺更为复杂的76.8兆超高频热敏晶体谐振器，近期通过全球领先芯片企业美国高通公司(QUALCOMM)手机平台的产品认证许可，成为高通公司在1612超小尺寸及2016热敏产品全球范围内少数通过验证的几家晶体供应商之一。

此次通过认证的高通手机芯片组是高通SM6350，这是高通骁龙首款6系5G SoC，采用两颗2.426GHz大核心和6颗1.804GHz小核心组成，GPU为Adreno615。早在2020年8月份，泰晶科技两款1612及2016尺寸38.4MHz热敏晶体谐振器通过了高通手机芯片的产品认证许可，是大陆首家通过此认证的1612尺寸产品晶体供应厂商。

高通是世界上最大的移动芯片供应商，其产品和业务已经拓展至可穿戴设备、移动计算、XR、汽车、物联网等多个领域。美国高通公司芯片平台的元器件认证是一个非常严谨和漫长的过程。前期需要对供应商资格进行考察和评估，对应规格书确认指标，并提供常规和极限品测试数据。经过长期的不断有效沟通和拜访交流，高通公司对于泰晶科技的实验室规格和量产能力认可，导入泰晶科技作为重要的频控器件供应商。

自2011年始布局半导体光刻工艺的研发，泰晶科技成为国内唯一、全球少数几家掌握石英晶体MEMS技术，并实现微型晶振规模化、产业化的企业。多年来，泰晶科技积累了多项小尺寸晶片开发、元器件封装、测试等核心工艺技术，具备微型片式音叉、超高频晶体谐振器批量生产的技术基础。公司在晶片技术上持续精进，已掌握了生产高频、高稳、微型化石英晶片所需的先进光刻工艺，以及生产晶体振荡器所需的IC倒装工艺、低相噪温补芯片设计核心技术、陶瓷基座设计工艺等核心工艺技术。

公司始终将高端技术的应用推进作为公司的战略发展方向之一，不断调整优化高端产品布局，致力于为全球客户提供高精度、高稳定性、高可靠性的石英晶体频率器件。截止目前，除了1612、2016尺寸热敏晶体通过高通公司认证外，M系列、K系列、热敏/温补系列等逾40款片式产品通过了高通、联发科、华为海思、紫光展锐、卓胜微、恒玄、泰凌微、矩芯、全志、大唐微电子、昂瑞微、灵动微、中兴通讯等众多方案商的产品平台认证，成为各芯片厂家推荐的主力晶体厂家，也是我国获得主流平台认证最早、最多的晶体厂家，产品通过主流通信厂商的芯片搭载，实现批量供货。公司产品在5G基站、智能手机、智能穿戴、PC终端、NB-IoT、WiFi6等领域拓宽了基础应用。

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