联华电子将扩大12英寸晶圆代工厂产能 主要是28nm工艺产能

12月18日消息，据英文媒体报道，在第一大芯片代工商台积电取消2021年12英寸晶圆代工折扣，芯片代工产能紧张状况有从8英寸晶圆厂延伸到12英寸晶圆厂的趋势的消息出现之后，也有代工商在谋划扩大12英寸晶圆代工厂的产能。

新出现的谋求扩大12英寸晶圆代工厂产能的，是联华电子，他们旗下目前有4座12英寸晶圆代工厂。

英文媒体的报道显示，联华电子董事会，已经授权执行286.56亿新台币的资本支出计划，折合约10.17亿美元，用于扩大产能。

在报道中，英文媒体指出，联华电子董事会授权的近10.2亿美元资本支出，将用于优化一座12英寸晶圆厂的产能，特别是28nm工艺的产能。

从英文媒体的报道来看，联华电子此前已经披露了增加28nm工艺产能的计划，在10月底的投资者会议上，联华电子也表示他们将持续增加28nm工艺的产量。

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