12月18日消息，据国外媒体报道，在5nm工艺今年一季度大规模量产、为苹果等客户代工相关的芯片之后，台积电下一步的重点就将是更先进的3nm工艺，这一工艺的研发在按计划推进，厂房在11月份就已经建成。
同7nm和5nm工艺一样，台积电正在按计划推进的3nm工艺，也会有第二代，也就是他们所说的3nm Plus工艺。
外媒的报道显示，台积电已宣布他们3nm Plus工艺，将在2023年推出，但并未披露会在2023年的上半年还下半年推出。
在客户方面，英文媒体称苹果将是3nm Plus工艺的首个客户。也有外媒在报道中表示，按时间推算，2023年苹果主要的处理器将是iPhone 15搭载的A17，届时台积电第二代3nm的首款产品就将是A17。
在最近3个季度的财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家都有谈到3nm工艺，他表示进展顺利，计划在2021年风险试产，2022年下半年大规模量产。
就与3nm工艺量产的时间间隔而言，3nm Plus工艺在2023年推出，同7nm和5nm工艺中的两代在时间间隔方面是一致的。台积电的7nm工艺在2018年4月量产，第二代在次年推出，5nm工艺在今年一季度量产，第二代计划在明年量产，这两项工艺的第二代，都是在第一代量产的后一年推出。
目前还不清楚台积电第二代3nm工艺的细节信息，但可以遇见的是，晶体管的密度、能耗、性能指标较第一代会有提升。
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