苹果下一代自研Mac处理器预计是M2或M1X 仍有望由台积电代工

11月21日消息,据国外媒体报道,苹果首款基于Arm架构的Mac芯片M1,已经推出,一并推出了搭载M1芯片的MacBook Air、13 英寸MacBook Pro和Mac mini。

苹果首款自研Mac芯片M1,是在11月11日凌晨的发布会上推出的,采用5nm工艺打造,集成160亿个晶体管,配备8核中央处理器、8核图形处理器和16核架构的神经网络引擎,苹果方面表示其CPU、GPU、机器学习的性能及能效,较目前的产品均有明显提升。

在首款自研Mac芯片顺利推出,MacBook Pro等硬件产品搭载的情况下,致力于Mac产品线在两年内全部转向自研芯片的苹果,预计也在谋划下一代的Mac芯片。

针对苹果下一代的Mac芯片,外媒预计会命名为M2或M1X,台积电在代工M1芯片上的先进制程工艺,也有望延伸到下一代的Mac处理器。

苹果的A系列处理器,曾出现过“X”命名方式,苹果曾推出A10X处理器,用于iPad产品线,但考虑到下一代的Mac芯片,预计是完整一代的更新,短期内不会推出,在命名上大概率预计会是M2。

在制造工艺上,今年推出的M1芯片采用的是台积电的5nm工艺,这也是目前最先进的芯片制程工艺,下一代的Mac芯片,在制造工艺上预计也会升级,如果在明年推出,预计就将采用台积电的第二代5nm工艺,这一工艺计划在明年大规模投产。

极客网企业会员

免责声明:本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。

2020-11-21
苹果下一代自研Mac处理器预计是M2或M1X 仍有望由台积电代工
针对苹果下一代的自研Mac芯片,外媒预计会命名为M2或M1X,台积电在代工M1芯片上的先进制程工艺,也有望延伸到下一代的Mac处理器。

长按扫码 阅读全文