任正非称中国芯片设计世界领先

11月11日消息，昨日，华为心声社区公布了任正非在C9高校校长一行来访座谈会上的讲话。

在谈及中国芯片问题时，任正非表示，芯片问题的解决不是设计技术能力问题，而是制造设备、化学试剂等上的问题，需要在基础工业、化学产业上加大重视，产生更多的尖子人才、交叉创新人才。

“我们国家要重新认识芯片问题，芯片的设计当前中国已经步入世界领先，华为目前积累了很强的芯片设计能力；芯片的制造中国也是世界第一，在台湾。那么大陆芯片产业存在什么问题呢？主要是制造设备有问题，基础工业有问题，化学制剂也有问题。所以芯片制造的每一台设备、每一项材料都非常尖端、非常难做，没有高端的有经验的专家是做不出来的。即使做出来，每年也只能生产几台，市场也只需要几台、几十台，哪怕一台卖的很贵，几台也卖不了多少钱，那么在比较浮躁的产业氛围下，谁会愿意做这个设备？例如光刻胶、研磨剂……，有些品种全世界就只有几千万美元的需求，甚至只有几百万美元。几千种化学胶、制剂，都是不怎么盈利，这是政策问题。”任正非说道。

任正非还呼吁，要正确认识科技创新的内涵，国内顶尖大学不要过度关注眼前工程与应用技术方面的困难，要专注在基础科学研究突破上，“向上捅破天、向下扎下根”，努力在让国家与产业在未来不困难。

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