10月26日消息，据国外媒体报道，台积电是目前在芯片制程工艺方面走在行业前列的厂商，也是全球最重要的芯片代工商，苹果、AMD、英伟达等公司均是它的客户，从2016年就开始为苹果独家代工A系列处理器。
除了晶圆代工，台积电其实还有芯片封装业务，他们旗下目前就有4座先进的封测工厂。在6月份，外媒还报道台积电将投资101亿美元新建一座芯片封测工厂，厂房计划明年5月份全部建成。
在芯片封装技术方面，产业链人士透露台积电的第6代CoWoS（Chip onWafer on Substrate，晶圆级封装）封装技术，有望在2023年大规模投产。
台积电官网的信息显示，他们的CoWoS芯片封装技术，是在2012年开始大规模投产的，当时是用于28nm工艺芯片的封装，2014年，又在行业内率先将CoWoS封装技术用于16nm芯片。
2015年，台积电又研发出了CoWoS-XL封装技术，并在2016年下半年大规模投产，20nm、16nm、12nm及7nm的芯片封装，都有采用这一技术。
- 蜜度索骥：以跨模态检索技术助力“企宣”向上生长
- 阿里巴巴拟发行 26.5 亿美元和 170 亿人民币债券
- 腾讯音乐Q3持续稳健增长：总收入70.2亿元，付费用户数1.19亿
- 苹果Q4营收949亿美元同比增6%，在华营收微降
- 三星电子Q3营收79万亿韩元，营业利润受一次性成本影响下滑
- 赛力斯已向华为支付23亿，购买引望10%股权
- 格力电器三季度营收同比降超15%，净利润逆势增长
- 合合信息2024年前三季度业绩稳健：营收增长超21%，净利润增长超11%
- 台积电四季度营收有望再攀高峰，预计超260亿美元刷新纪录
- 韩国三星电子决定退出LED业务，市值蒸发超4600亿元
- 鸿蒙概念龙头大涨超9倍，北交所与新能源板块引领A股强势行情
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
