10月22日消息,据国外媒体报道,台积电是近几年在芯片制程工艺方面走在行业前列的厂商,他们的5nm工艺在今年一季度大规模投产,更先进的3nm工艺也在按计划推进,计划2021年风险试产,2022年下半年大规模投产。
5nm和3nm工艺,将是台积电未来几年能带来大量营收的工艺,而从外媒的报道来看,台积电这两大工艺的主要的产能,都将在他们位于台南科学园区的晶圆厂内,台积电2024年和2025年的产能,也将主要集中在台南科学园区。
台积电目前在台南科学园区有3座晶圆厂,分别是晶圆十四厂、晶圆十八厂和晶圆六厂,其中前两座是12英寸的超大晶圆厂,后一座是八英寸晶圆厂。
台积电官网的信息显示,晶圆十八厂是他们5nm制程工艺的主要生产基地,也就意味着他们5nm工艺的产能,主要集中在这一晶圆厂。
而除了5nm工艺,台积电3nm制程工艺的工厂,也将建在台南科学园区内,他们在2016年就公布了建厂计划,投资高达195亿美元,工厂靠近5nm制程工艺的主要生产基地晶圆十八厂。
外媒在报道中表示,由于5nm和3nm是台积电未来一段时间的主要工艺,这两大工艺的生产基地同在台南科学园区,也就意味着在未来的一段时期,台积电的主要产能将集中在台南科学园区。
外媒在报道中还提到,台积电CEO魏哲家在此前的一份报告中曾表示,2024年到2025年,台积电60%到70%的产能将在台南科学园区。
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