晶瑞股份(300655)9月28日晚公告称,开展集成电路制造用高端光刻胶研发项目,晶瑞股份早间公告,为开展集成电路制造用高端光刻胶研发项目,拟通过Singtest Technology PTE. LTD.进口韩国SK Hynix的ASML光刻机设备,总价款为1102.5万美元(折合7508万人民币)。
晶瑞股份同时披露,拟发行不超5.5亿元可转债,用于集成电路制造用高端光刻胶研发项目、阳恒化工年产9万吨超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸技改项目、补充流动资金或偿还银行贷款。
据公告显示,据晶瑞股份2020年半年报显示,公司上半年归属股东净利润2030.2万元,较去年同期上涨40.61%,总资产20.92亿,较去年同期扩大60.84%。
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