9月28日消息,据国外媒体报道,在此前的报道中,外媒曾提到,考虑由其他厂商代工芯片的英特尔,已经将2021年18万片晶圆GPU的代工订单交给了台积电,将采用后者的6nm工艺。
而外媒最新的报道显示,除了18万片GPU的代工订单,台积电尚未投产的3nm工艺,也有望获得英特尔的订单。
外媒在报道中表示,台积电的3nm工艺准备了4波产能,首波产能中的大部分将留给大客户苹果,后3波产能也将被众多厂商预订,其中就包括英特尔。
产能预订者中将有英特尔,也就意味着在外媒看来,台积电的3nm工艺,将获得英特尔的订单。不过,外媒在报道中,并未披露台积电3nm工艺的哪一波产能,将被英特尔预订。
英特尔的芯片目前由他们自己生产,在7月23日的二季度财报分析师电话会议上,英特尔CEO罗伯特·斯旺透露他们考虑由其他厂商代工芯片,如果需要用到其他厂商的制程工艺,他们也准备那么做,采用其他厂商的工艺技术,他们会有更多的选择也会更灵活,在工艺落后的情况下,他们可以尝试其他的选择,而不是全部由他们自己制造。
在英特尔考虑将芯片交由其他厂商代工的消息出现后不久,外媒就报道他们将18万片晶圆GPU的订单交给了台积电。
台积电的3nm工艺,目前还处在研发中,尚未投产,但研发在按计划推进,他们计划在2021年风险试产,2022年下半年大规模投产。
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