9月24日消息,据国外媒体报道,在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电,正在研发2nm工艺,生产工厂也在谋划。
外媒的报道显示,台积电董事长刘德音透露他们可能扩建台中的工厂,增加2nm工艺的产能。
从台积电官网所公布的信息来看,他们目前在台中只有一座工厂,也就是晶圆十五厂,是他们现有的6座12英寸超大晶圆厂之一。
不过,外媒在报道中,并未提及台积电是将晶圆十五厂的扩建部分建成2nm工艺工厂,还是将晶圆十五厂整体改建成2nm工艺工厂。
台积电的2nm工艺正在研发,但投产还需要一段时间,在3nm工艺投产之后,才会专注于2nm工艺的投产事宜。台积电的3nm工艺计划在明年风险试产,2022年大规模投产。
本周早些时候,外媒援引消息人士的透露报道称,台积电2nm的研发进展快于他们的计划,不会继续采用成熟的鳍式场效应晶体管技术,而会采用环绕栅极晶体管技术(GAA)。
在台积电2nm工艺的工厂方面,外媒在上周的报道中曾提到,台积电负责营运组织的资深副总经理秦永沛,透露他们计划在新竹建设2nm工艺的芯片生产工厂,建设工厂所需的土地目前已经获得。
可能扩建晶圆十五厂,增加2nm工艺产能,也就意味着台积电2nm工艺的生产工厂,可能不只一座,将提供更大的产能。
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