华为郭平:To B业务芯片存货足 手机芯片正寻求解决方案

9月23日消息,在华为全联接2020媒体见面会上,华为轮值董事长郭平谈到“芯片能撑多久”问题时表示,目前华为ToB业务芯片备货相对充足,手机芯片正在寻求解决办法当中。

郭平称,制裁的升级对华为生产、运营造成了很大的影响,华为手机芯片每年都要消耗几亿支,目前还在寻找解决办法,目前美国制造商也在积极向美国政府寻求许可。

郭平表示,华为愿意坚持全球化、分工化采购策略,如果美国政府允许,华为愿意继续购买美国芯片产品。

极客网企业会员

免责声明:本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。

2020-09-23
华为郭平:To B业务芯片存货足 手机芯片正寻求解决方案
9月23日消息,在华为全联接2020媒体见面会上,华为轮值董事长郭平谈到“芯片禁令”问题时表示,目前华为To B业务芯片备货相对充足,手机芯片正在寻求解决办法当

长按扫码 阅读全文