9月21日消息,据台湾媒体报道,全球最大砷化镓晶圆代工服务公司稳懋半导体今年新增iPhone 12前后镜头ToF传感器、LiDAR(激光雷达),近期开始量产出货,以满足苹果需求。
稳懋
台媒表示,稳懋第4季度运营有望维持高档,若iPhone新机销售比预期更好,有望获得苹果追单。
报道称,今年iPhone 12将推出4G版本跟5G版本;其中5G版本的PA(功率放大器)数量将比4G版本至少多出二颗至五颗,而且被苹果视为主力销售机种,稳懋为主要供应商之一。
相较于4G PA,5G PA制程难度高,技术较复杂,因此产品单价较高,有助于稳懋毛利率提升,而且生产设备调校也不容易,因此新采购的设备需要一段时间才能投入生产,需要提前准备。
稳懋半导体成立于1999年,位于林口华亚科技园区,是全球首座以六英吋晶圆生产砷化镓微波集成电路(GaAs MMIC)的专业晶圆代工服务公司。稳懋客户群除了全球射频集成电路设计公司(RFIC Design Houses)外,并致力吸引与全球整合组件制造(IDM)大厂合作。
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