8月21日消息，据国外媒体报道，为苹果、AMD等众多公司代工芯片的台积电，近几年在芯片制程工艺方面走在行业的前列，7nm和5nm工艺都是率先量产。
台积电官网公布的信息显示，他们在2018年大规模投产的7nm工艺，所生产的芯片已达到了10亿颗。
从台积电官网的信息来看，他们的7nm工艺，是在2018年的4月份开始大规模投产的，第10亿颗7nm芯片，则是在7月份生产的。从投产到生产出第10亿颗7nm芯片，用时约27个月，平均计算，他们每个月生产超过3700万颗7nm芯片。
台积电官网的信息还显示，他们7nm工艺的客户有数十家，所生产的芯片，用于超过100款产品。他们所生产的10亿颗7nm芯片如果铺开，足够覆盖13个曼哈顿，每颗7nm芯片都有超过10亿个晶体管。
台积电在官网上也表示，他们7nm工艺投产之后产能的提升速度，超过了他们之前的任何一项工艺。
官网的信息显示，台积电的7nm工艺，目前共有两代，第一代在2018年的4月份大规模投产，第二代7nm工艺基于极紫外光刻，在2019年投产，苹果iPhone 11系列搭载的A13处理器，就是由这一工艺制造的。
- 蜜度索骥：以跨模态检索技术助力“企宣”向上生长
- 腾讯音乐Q3持续稳健增长：总收入70.2亿元，付费用户数1.19亿
- 苹果Q4营收949亿美元同比增6%，在华营收微降
- 三星电子Q3营收79万亿韩元，营业利润受一次性成本影响下滑
- 赛力斯已向华为支付23亿，购买引望10%股权
- 格力电器三季度营收同比降超15%，净利润逆势增长
- 合合信息2024年前三季度业绩稳健：营收增长超21%，净利润增长超11%
- 台积电四季度营收有望再攀高峰，预计超260亿美元刷新纪录
- 韩国三星电子决定退出LED业务，市值蒸发超4600亿元
- 鸿蒙概念龙头大涨超9倍，北交所与新能源板块引领A股强势行情
- 京东金融回应“挤兑”传闻：称相关言论完全失实，资金安全受监管保护
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
