6月15日消息，据国外媒体报道，为苹果等公司代工芯片的台积电，5月15日就已在官网宣布他们拟在美国亚利桑那州建设芯片生产工厂，采用5nm工艺为相关客户代工芯片，从2021年到2019年，台积电计划在这一工厂投资120亿美元。
从台积电现有芯片代工工厂的命名来看，他们计划在美国建设的这一工厂，很可能被命名为晶圆二十厂。
台积电官网的信息显示，他们目前共有12座生产芯片的晶圆工厂，分别是6英寸晶圆的晶圆二厂，8英寸晶圆的晶圆三厂、晶圆五厂、晶圆六厂、晶圆八厂、晶圆十厂和晶圆十一厂，12英寸晶圆的晶圆十二A厂和晶圆十二B厂、晶圆十四厂、晶圆十五厂、晶圆十六厂、晶圆十八厂。
在这12座晶圆工厂中，都是采用的数字系列命名，缺少的是晶圆四厂、晶圆七厂、晶圆九厂、晶圆十三厂、晶圆十七厂，也就是工厂的命名中不存在4、7、9、13和17。
按命名顺序，台积电的芯片代工厂目前已到了晶圆十八厂，这是台积电采用5nm工艺为相关客户代工芯片的工厂，在今年上半年大规模量产。
除了计划在美国亚利桑那州建设的芯片工厂，台积电目前尚未公布其他的芯片代工工厂的计划，因而在美国的这一工厂，在命名上可能就是晶圆十八厂的延续。
考虑到台积电的芯片代工厂中，命名没有4、7、9、13和17，虽然并没有回避14、18，但19仍有可能被回避，因而下一座工厂很可能会被命名为晶圆二十厂。当然，台积电如果不回避19，在美国的这一工厂就有可能会被命名为晶圆十九厂。
不过，这一工厂目前还只是台积电有意投资建设，还未完全确定，对这一工厂的命名，也还只是猜测，最终的命名，要在台积电确定建设、并公布正式命名之后才会揭晓。
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