6月9日消息,据国外媒体报道,在5nm工艺顺利量产之后,芯片代工商台积电在工艺量产及研发方面的重点,已经放在了更先进的3nm和2nm上。
5nm之后就将投入量产的3nm工艺方面,台积电是计划在2021年风险试产,2022年上半年开始大规模量产。
在3nm生产线方面,外媒在今年3月底的报道中,是表示台积电在今年10月份就会开始安装相关的生产设备。
而在最新的报道中,出现了台积电已提前开始安装3nm生产线的消息。外媒在报道中表示,台积电已经开始安装3nm生产线及相关的设施,正在按进度推进。
包括创始人张忠谋、现任CEO魏哲家在内的台积电高管,此前曾多次谈及3nm工艺。
在退休前8个月,也就是在2017年的10月份,张忠谋在接受采访时曾谈到3nm工艺,当时他是透露采用3nm工艺的芯片制造工厂计划在2022年建成,有可能在2022年量产。
在今年4月16日的一季度财报分析师电话会议上,魏哲家也曾谈及3nm工艺,他透露3nm工艺的研发正在按计划推进,计划2021年风险试产,2022年上半年大规模量产。
魏哲家在财报分析师电话会议上还透露,同第一代的5nm工艺(N5)相比,第一代的3nm工艺(N3),晶体管的密度将提升约70%,速度提升10%到15%,能耗改进25%到30%。
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