4月9日消息，据国外媒体报道，为苹果、华为等公司代工芯片的台积电，在芯片工艺方面走在行业的前列，在2018年率先量产7nm工艺之后，5nm工艺预计在本月也会大规模量产，更先进的3nm芯片工艺工厂，在今年也将开始建设。
而外媒的报道显示，在芯片代工方面成就显著的台积电，也在致力于扩大在芯片封装领域的存在感。
行业消息人士透露，台积电的封装生产线目前已满负荷运行，台积电的芯片封装产能在今年二季度也将大幅提升。
台积电的芯片封装产能在今年二季度大幅提升的消息在上月就已经出现，当时外媒在外媒在报道中就曾提到，台积电的封装能力在二季度将会有提升。
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