2月19日消息，据外媒报道，据两位知情人士透露，三星电子公司旗下半导体制造部门赢得了高通的最新合同，将使用其最先进的芯片制造技术生产高通的5G芯片，这将推动三星加强与台积电争夺市场份额。
三星将制造部分高通的x60调制解调器芯片，这些芯片将把智能手机等设备连接到5G无线数据网络上。知情人士称，X60将采用三星的5纳米工艺制造，这使得该芯片比前几代更小、更节能。此外，台积电也有望为高通制造5纳米调制解调器。
三星和高通均拒绝置评，台积电未立即回复置评请求。
三星最为消费者所熟知的是其手机和其他电子设备，通过其代工部门成为世界第二大芯片制造商，自营许多手机零部件，并为IBM和英伟达等外部客户制造芯片。
但从历史上看，三星的大部分半导体收入来自内存芯片，随着供需的波动，内存芯片的价格也可能会随之浮动。为了减少对这个动荡市场的依赖，三星去年宣布了新的计划，即将在2030年之前在非内存芯片业务上投资1160亿美元。
与高通的交易表明，三星在为这一努力赢得客户方面取得了进展。即使三星只赢得了部分订单，高通也是三星5纳米制造工艺的最主要客户。三星计划今年加大这项技术的开发力度，试图从台积电手中夺回更多市场份额，台积电今年也将开始批量生产5纳米芯片。
赢得高通合同可能会提振三星的代工业务，因为随着许多移动设备转向5G，x60调制解调器可能会用在这些设备上。市场研究机构TrendForce的数据显示，在2019年第四季度，三星的市场份额为17.8%，而台积电为52.7%。
高通周二在另一份声明中表示，将在今年第一季度开始向客户发送x60芯片样品。但高通没有透露谁将生产这些芯片，现在尚不确定首批芯片将由三星还是台积电生产。
台积电使用之前的7纳米制造工艺更快地提高了芯片产能，从而赢得了苹果等客户的青睐。上个月，台积电高管表示，他们预计将在今年上半年开始提高5纳米芯片的产量，预计这将占该公司2020年营收的10%。
在1月份的投资者电话会议上，当被问及三星将如何与台积电竞争时，三星晶圆高级副总裁Shawn Han表示，该公司计划今年通过“多元化客户应用”来扩大5纳米芯片产量。
高通自己设计芯片，但与外部公司合作制造芯片。该公司过去曾通过三星、台积电以及中芯国际生产芯片，这取决于哪家晶圆厂的技术和定价可以满足其产品需求。
- 蜜度索骥：以跨模态检索技术助力“企宣”向上生长
- 阿里巴巴拟发行 26.5 亿美元和 170 亿人民币债券
- 腾讯音乐Q3持续稳健增长：总收入70.2亿元，付费用户数1.19亿
- 苹果Q4营收949亿美元同比增6%，在华营收微降
- 三星电子Q3营收79万亿韩元，营业利润受一次性成本影响下滑
- 赛力斯已向华为支付23亿，购买引望10%股权
- 格力电器三季度营收同比降超15%，净利润逆势增长
- 合合信息2024年前三季度业绩稳健：营收增长超21%，净利润增长超11%
- 台积电四季度营收有望再攀高峰，预计超260亿美元刷新纪录
- 韩国三星电子决定退出LED业务，市值蒸发超4600亿元
- 鸿蒙概念龙头大涨超9倍，北交所与新能源板块引领A股强势行情
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
