2月15日消息，据国外媒体报道，据了解苹果计划的消息人士透露，苹果正在设计5G iPhone所使用的天线模块，因为它对高通设计的版本不满意。
据报道，苹果对高通提供的QTM 525 5G毫米波天线模块设计“犹豫不决”，因为它无法与苹果计划在2020年推出的iPhone（iPhone 12）的厚度相匹配。
除了设计原因，苹果也希望尽可能少的在iPhone中使用高通的零部件，因此该公司希望使用自己的天线。
虽然天线模块将由苹果开发，但高通仍将为苹果新款iPhone提供5G调制解调器芯片。消息人士称，苹果的天线设计产生相同数量的无线电信号所需的功率是同类天线的两倍。
据报道，苹果可能正在研发自己的“相控阵”天线，与高通的骁龙X55 5G芯片搭配使用。但是，如果天线和调制解调器模块由不同公司制造，可能会出现问题。
有传言称，苹果正在开发自己的调制解调器芯片，以减少对高通等第三方供应商的依赖，但这项技术还没有准备好。在此之前，苹果将依赖高通的5G调制解调器芯片。
此前，苹果与高通展开了多年的法律大战。但是，双方在去年4月达成了和解，这为高通为下一代iPhone提供5G调制解调器铺平了道路。
几乎与此同时，英特尔宣布退出5G智能手机调制解调器业务。在英特尔退出智能手机调制解调器芯片开发市场后，苹果于2019年7月收购了英特尔的智能手机调制解调器芯片业务。
苹果收购英特尔的调制解调器芯片业务，既能使其获得专利技术，又能获得有经验的研发人员，这样一来苹果公司在自研调制解调器芯片方面也将迈进一大步，从而加速研发进程，进而早日投入应用。（小狐狸）
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